封装、测试业赴大陆投资设厂解禁，硅品集团转投资子公司硅格昨日表示，投审会已于二月十五日核准其大陆投资案，硅格将出资三百六十万美元，与大陆上华半导体合作成立无锡硅格微电子公司。这将是国内第一家合法赴大陆投资的封装、测试案。据了解，硅格应会同时建立应用在消费性IC的塑料双排列封装(P-DIP)产能，承接华晶上华六吋晶圆厂的后段封测业务。

在上海宏力半导体与中芯半导体等二家台资味道浓厚的晶圆厂于去年动工后，为了承接其后段封装测试业务，国内二大封测集团日月光与硅品，日前皆表达了强烈赴大陆投资设厂的意愿，硅品的动作似乎比日月光快了一步，身为硅品前进大陆敲门砖的硅格，昨日宣布其大陆投资案已于获得投审会核准。

硅格此次的大陆投资案，将会与大陆上华半导体合资，在无锡国家高新技术产业开发区成立无锡硅格微电子公司，初期投资金额为三百六十万美元，约占无锡硅格资本额六成股权。