LCD驱动IC植金凸块(Gold Bumping)与卷带式封装(TCP)代工厂颀邦科技，近期获得飞利浦(Philips)、日本德仪(TI)、华邦等客户加码第三季订单，出货时程排到了今年第四季。颀邦科技总经理吴非艰表示，经过约四个月的存货调节，最近一至二周内TFT-LCD驱动IC库存已完成去化，这对LCD驱动IC相关业者而言，着实是一项令人振奋的好消息。

由于去年LCD驱动IC严重缺货，包括日本、南韩、台湾等驱动IC供货商均大量投产，造成年初市场上出现供过于求现象，也连带导致后段封装测试厂面临上游砍单与杀价压力。但在几家主要供货商飞利浦、日本德仪、夏普(Sharp)等减产因应，与约四个月的市场存货调节，五月初大尺寸TFT-LCD驱动IC库存已完成去化，小尺寸的STN-LCD驱动IC的库存量也缩减至二至三个月，因此这些上游供货商近来开始加码生产，并加大后段封装测试代工量。