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元太攜手生態圈夥伴 合作開發新一代電子紙貨架標籤 (2024.04.11)
E Ink元太科技宣佈，攜手瑞昱半導體、聯合聚晶及頎邦科技，合作開發System on Panel（SoP）系統晶片，並將此技術與全球電子紙標籤系統大廠韓國SOLUM共同開發新一代電子紙貨架標籤 |
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筑波科技攜手LitePoint 共創5G、Wi-Fi 7、UWB無線通訊新境界 (2024.03.29)
無線通訊快速發展促進互聯創新世界，LitePoint與筑波科技攜手舉辦5G、WiFi 7、UWB 無線通訊新境界研討會，全球無線測試解決方案供應商LitePoint，加上長期專注於無線通訊測試軟/硬體系統整合的方案商筑波科技，在本次活動展示雙方在無線通訊測試領域的專業及實務經驗 |
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艾邁斯歐司朗推出第三代OSLON Compact PL汽車LED (2023.06.29)
艾邁斯歐司朗今日宣布，推出廣受歡迎的OSLON Compact PL系列汽車LED的第三代產品。與第二代產品相比，第三代通過技術創新，使亮度提升了8%。新型OSLON Compact PL LED使用較少的LED產生符合安全規範要求的光輸出，為汽車前照燈製造商提供高價值服務和新設計選擇 |
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全球伺服器出貨量二度下修 預估2023年增率降至1.31% (2023.03.04)
即使近年來因為人工智慧（AI）題材持續火熱，伺服器原是業界看好為此波電子業庫存去化最重要的出海口。卻因為經濟持續逆風及高通膨，導致北美四大雲端服務供應商（CSP），下修今年伺服器採購量；加上品牌伺服器業者放緩導入新平台，而調降出貨展望，恐將使得原先期待景氣回溫的幻想破滅 |
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危機還是轉機？那些調研機構眼裡的2023年 (2022.12.21)
科技產業調研機構，長期以來都是產業人士判定市場風向的重要依據。這些機構運用自身獨樹一格的商業分析方法，以及分析師們實際探訪產業的方式，提出了他們對於2023年的展望與預測，十分值得收藏 |
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搭載晶心RISC-V處理器 耐能智慧邊緣運算晶片KL530進入量產 (2021.11.04)
邊緣運算(Edge AI)方案供應商耐能智慧(Kneron)，與RISC-V嵌入式處理器商晶心科技，今日共同宣布，耐能智慧下世代AI智慧邊緣運算晶片KL530已正式量產，其採用晶心的D25F處理器，它包含高效的流水線、強大的Packed-SIMD DSP 擴充指令及符合 IEEE754 的高性能單/雙精度浮點RVFD擴充指令集 |
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聯華電子與頎邦科技 經股份交換建立策略合作關係 (2021.09.06)
聯華電子、宏誠創投(聯電持股100%子公司)及頎邦科技董事會今日分別通過股份交換案，聯華電子及頎邦科技兩家公司將建立長期策略合作關係。
聯電以先進製程技術提供晶圓製造服務，為IC產業各項應用產品生產晶片，並且持續推出尖端製程技術及完整的解決方案，以符合客戶的晶片設計需求，所提供方案橫跨14奈米到0 |
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用二氧化碳取代20％石油原料 製出建築用硬質聚氨酯泡棉 (2021.05.21)
2016年以來，科思創參與「 夢想資源DreamResource」的聯合專案（FKZ 033RC002），該專案由德國聯邦科技教育部(The Federal Ministry of Education and Research, BMBF)贊助，旨在研究新型且更環保的多元醇，其應用潛力強大，例如將硬質聚氨酯泡棉實踐於建築領域的隔熱 |
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擷取關鍵數據 感測器全面佈署工業與車用領域 (2021.02.26)
系統應用要具備「智慧」，首先必須取得大量數據，然後進行分析與運算，最後從中取得模型，進而成為智慧系統。因此，數據的取得與運用扮演著關鍵的角色。而感測器的部署，也成為實現智慧物聯功能的第一步 |
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TrendForce：駕駛人監測技術將興起；2021年IC設計產業迎新局 (2020.10.16)
集邦科技（TrendForce）今日舉行2021年科技產業大預測。集邦指出，ADAS系統的搭載率持續攀升的情況下，更加主動、可靠和精準的攝影機方案將成下一波主流，五年內年複合成長率高達92% |
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TrendForce解析2020年十大科技趨勢 (2020.01.09)
集邦科技（TrendForce）旗下的垂直領域研究單位眾多，包含DRAM、顯示、綠能與LED等，橫跨了多項台灣主流的科技產業。對於2020年，他們的動見觀瞻極具指標性。 |
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5G衍生伺服器廢棄汙染 綠色回收將是永續關鍵 (2019.11.28)
你完全可以想像5G實現後的世界，飛快的資料傳輸，無縫的串流視訊，以及連接所有裝置與設備的物聯網路，人們的生活達到實無前例的便利。但這所有美好的背後，並不是沒有代價，更多的伺服器佈設就是其中之一 |
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SSD市場前景豔陽高照 (2019.06.05)
受到SSD價格逼近傳統硬碟，特別是在資料中心領域，大量的SSD取代傳統硬碟效應正在快速發酵，導致傳統硬碟前景蒙塵，相關供應鏈處境堪憂。 |
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車聯網發展及產業鏈策略布局觀察 (2019.04.11)
C-V2X作為5G重要組成部分持續演進，使得各國皆積極針對C-V2X技術展開研究與測試工作，包括法國、德國、韓國、中國、日本和美國等。 |
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美中貿易戰是主要挑戰 新技術唱旺下半年 (2019.01.15)
台灣的產業位置仍以代工製造為主，因此美中貿易衝突的發展走向，就可能會對台灣業者帶來很大的衝擊。 |
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行政院帶頭搶攻5G市場 SRB會議定調未來行動應用發展 (2018.10.31)
行政院「5G應用與產業創新策略(SRB)會議」進入第二天，鎖定「未來行動智慧生活」及「5G智慧應用發展與產業化推動」。上午場「未來行動智慧生活」由科技部次長許有進主持，未來人工智慧的應用需達到規模化，從雲端滲透到邊緣，並嵌入到多層次應用，關鍵就是靠5G的連結 |
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TrendForce：晶片價格下跌及市場成長力道趨緩 8月LED封裝價格下調 (2018.09.14)
TrendForce LED研究（LEDinside）最新價格報告指出，2018年8月，中國市場主流封裝產品價格出現不同幅度下滑。
LEDinside分析師王婷表示，受到晶片價格在第三季開始下跌以及市場競爭加劇影響，中國主流封裝廠商也隨之調整產品價格，本月大功率與中功率產品價格均普遍下滑，一般照明市場成長力道仍然疲弱 |
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Micro LED供應鏈積極投入研發 掌握關鍵技術、製程專利 (2018.07.27)
台灣面板供應鏈如聚積、友達、錼創等，皆投入Micro LED的技術研發，積極搶攻下世代顯示技術的市場。 |
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打造工業4.0生態系 COMPUTEX將推B2B採購服務 (2018.04.25)
隨著臺北國際電腦展（COMPUTEX TAIPEI 2018）即將在六月五日登場，近年來興起的帶動工業4.0（Industry 4.0）與工業互聯網（Industrial Internet）也成為業界關心的焦點。對此，主辦單位之一的臺北市電腦公會（TCA）將在今年的會場中針對此等領域的參展廠商與國內外買主安排了B2B採購服務，以利推動工業4.0的推展 |
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打造工業4.0生態系 COMPUTEX將推B2B採購服務 (2018.04.24)
隨著臺北國際電腦展（COMPUTEX TAIPEI 2018）即將在六月五日登場，近年來興起的帶動工業4.0（Industry 4.0）與工業互聯網（Industrial Internet）也成為業界關心的焦點。對此，主辦單位之一的臺北市電腦公會（TCA）將在今年的會場中針對此等領域的參展廠商與國內外買主安排了B2B採購服務，以利推動工業4.0的推展 |
