虽然上游晶圆代工厂产能利用率持续攀升，但下游封测业却出现封装订单多、测试订单少的情况，在产能仍然过剩，且上游客户测试委外代工未见明显成长情况下，业界对下半年景气看法更趋保守，也几乎停止了年初时排定的扩产计划。

半导体整体市场似乎出现了上肥下瘦的特殊现象，国内晶圆代工双雄台积电、联电平均产能利用率，已在近期上升至七成左右水平，下游封装厂平均产能利用率虽也跃升至七成左右，但测试厂平均产能利用率却仍在六成，部份二线测试厂产能利用率更仅有五成。

业者表示，今年以来测试业产能利用率的提升，全来自于DRAM、LCD驱动IC等标准型产品订单的增加。而DRAM价格未见回升、LCD驱动IC订单数量成长情况已开始趋缓，因此下半年测试业景气仍不明朗。

业者表示，由于芯片产品的设计、制造愈趋复杂，且包含了许多硅智财(IP)，因此国内IC设计公司、晶圆厂已开始在厂内自建测试生产线，已避免委外代工测试时造成部份IP或制造核心技术外流。