雖然上游晶圓代工廠產能利用率持續攀升，但下游封測業卻出現封裝訂單多、測試訂單少的情況，在產能仍然過剩，且上游客戶測試委外代工未見明顯成長情況下，業界對下半年景氣看法更趨保守，也幾乎停止了年初時排定的擴產計劃。

半導體整體市場似乎出現了上肥下瘦的特殊現象，國內晶圓代工雙雄台積電、聯電平均產能利用率，已在近期上升至七成左右水準，下游封裝廠平均產能利用率雖也躍升至七成左右，但測試廠平均產能利用率卻仍在六成，部份二線測試廠產能利用率更僅有五成。

業者表示，今年以來測試業產能利用率的提升，全來自於DRAM、LCD驅動IC等標準型產品訂單的增加。而DRAM價格未見回升、LCD驅動IC訂單數量成長情況已開始趨緩，因此下半年測試業景氣仍不明朗。

業者表示，由於晶片產品的設計、製造愈趨複雜，且包含了許多矽智財(IP)，因此國內IC設計公司、晶圓廠已開始在廠內自建測試生產線，已避免委外代工測試時造成部份IP或製造核心技術外流。