世平集团宣布与日本三井集团于香港共同成立名为「TEKSEL WPG LIMITED」的合资公司，结合世平集团专业的半导体通路营销经验与三井集团丰沛的日商客户网络，必将为此次合作打下成功的基础。TEKSEL WPG LIMITED 定位为半导体零件通路商，以服务大中华区之日资厂商为主。透过此次合作，三井集团将可运用世平完备的通路营销体系，进入中国大陆的半导体市场，服务更多位于香港及中国大陆区的日本客户。

「我们对于此项合资案感到十分兴奋与期待，世平与三井集团所建立成功的策略伙伴关系将为彼此在电子零件通路市场，特别是消费性电子领域，创造更多的机会。」世平集团董事长黄伟祥表示：「此次合作也将为香港与大陆的日资厂商提供真正全面性的亚太电子零件采购网络。位于亚洲核心市场的 TEKSEL WPG LIMITED 将利用三井稳健扎实的客户关系配合世平经验丰富的销售团队，相信必可创造更大的营收，为客户提供更弹性、实时的服务。」

三井半导体业务部门总经理 Shinichi Miyake 表示：「三井与世平集团的合作为三井集团的区域性发展跨出全新的一步，这将对我们位于亚太地区的客户提供更加完善的产品服务与技术支持。」

世平集团表示，对于 TEKSEL WPG LIMITED 将提供强而有力的销售、技术、运筹、IT等资源支持；三井集团则专注于建立客户关系以加速零件通路业务的成长并提供更多和日本企业业务往来的机会。亚太区20余个服务据点，世平集团以强化市场经营，提供客户最适切的当地服务为目标，并以更高质量的产品和加值服务来满足客户的需求。