XMOS Semiconductor宣布其硅晶及beta设计工具业经测试，测试芯片并已由台积电透过90奈米G制程生产。XMOS针对可配置半导体组件所提供的创新多处理器方法，为广泛的消费性应用提供了全新层次的弹性与低成本优势。

XMOS Semiconductor发表第一款SDS

MOS技术核心为一称为XCore之精简、事件驱动(event-driven)、多线程处理器。透过以达8个线程分享500MIPs运算能力，XCore引擎可轻易地导入一系列复杂的硬件功能。其运算及控制功能可透过广为熟知的嵌入式软件设计流程存取，设计者并可运用C语言迅速地将white-board功能规格绘入硅晶中。

XMOS技术长暨创办人David May表示：「我们估计全球大学正为每位硬件工程师提供20至30位软件设计者，这并不令人意外，因产品差异化的责任大量地依赖于软件领域。透过发表此可存取及广为熟知的处理器架构，并紧密耦合事件驱动系统及多线程原理，我们正提供今日硅晶设计者其真正所需之工具。」

XCore处理器透过一事件驱动之输出/入埠紧密地与外界链接，而线程交互通讯则透过能使线程及XCores于硬件层交互作用之信道机制－XLink进行。这些介于实体世界及处理器引擎间的桥梁，为软件设计者及硬件工程师提供了一个稳定而简易的接口。

第一代XMOS SDS芯片之设计工具及工程样品将于2008年上半年供应，并预计于之后的1-2季进行量产。