台积电宣布，正式推出适用于32奈米世代以及更先进芯片设计制程的可制造性设计统一架构（UDFM），可以提高生产良率、降低设计成本、加速产品上市与量产时程。

台积电于2008年正式推出40奈米共乘服务，包括Altera等大厂已开始下单，在浸润式微影技术应用已趋成熟下，透过双重曝影方式延伸应用至32奈米已经成功，所以台积电宣布推出适用于32奈米的UDFM架构，宣示开始为客户生产32奈米芯片。

台积电表示，UDFM架构是开放创新平台（OIP）中的构成要素之一，由台积电与其设计生态系统中的电子设计自动化（EDA）以及其他合作伙伴所协同开发，能提供客户透过统一的架构，以及加密等方式，取得台积电的制程数据，协助客户提早芯片上市时程、提升投资效益、及减少资源浪费。

目前UDFM架构可提供可制造性设计套件（DDK），且内建并附加通用应用程序编程接口的DFM软件，和与制程相关的DFM数据及模块等，一起予以加密处理。UDFM架构可提供与台积电晶圆厂一致的机台与制程模块数据，因此设计人员能取得更深入的台积电制程数据，以完全复制（Copy exact）方式解决先进制程所导致的制造变异性逐渐增加的挑战。