台積電宣佈，正式推出適用於32奈米世代以及更先進晶片設計製程的可製造性設計統一架構（UDFM），可以提高生產良率、降低設計成本、加速產品上市與量產時程。

台積電於2008年正式推出40奈米共乘服務，包括Altera等大廠已開始下單，在浸潤式微影技術應用已趨成熟下，透過雙重曝影方式延伸應用至32奈米已經成功，所以台積電宣佈推出適用於32奈米的UDFM架構，宣示開始為客戶生產32奈米晶片。

台積電表示，UDFM架構是開放創新平台（OIP）中的構成要素之一，由台積電與其設計生態系統中的電子設計自動化（EDA）以及其他合作夥伴所協同開發，能提供客戶透過統一的架構，以及加密等方式，取得台積電的製程資料，協助客戶提早晶片上市時程、提升投資效益、及減少資源浪費。

目前UDFM架構可提供可製造性設計套件（DDK），且內建並附加通用應用程式介面的DFM軟體，和與製程相關的DFM資料及模組等，一起予以加密處理。UDFM架構可提供與台積電晶圓廠一致的機台與製程模組資料，因此設計人員能取得更深入的台積電製程資料，以完全複製（Copy exact）方式解決先進製程所導致的製造變異性逐漸增加的挑戰。