国际半导体设备材料产业协会（SEMI），日前发表了最新的全球晶圆厂报告。报告中预测，2010年全球晶圆厂资本支出将达到240亿美元，较今年成长64%。其中约有140亿美元来自于台积电（TSMC）、GlobalFoundries、东芝（Toshiba）、三星（Samsung）、英特尔（Intel）和华亚（Inotera）等六家公司已宣布的投资计划。

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SEMI的报告指出，2009年总计超过32家公司的资本支出总额为140~150亿美元。而预估到2010年，可望有超过40家公司，总资本支出金额将上看240亿美元，其中，仅上述六家公司的资本支出就可达到140亿美元，约为2009年的总资本支出金额。

SEMI资深产业分析师Christian Dieseldorff表示，2009年全球约有31座晶圆厂会停止营运，因此，总晶圆产量仅会成长2~3%。至2010年，预估8吋晶圆产量将成长4-5%，达到每月2,100万片。而2010年的多数投资将落在晶圆厂的产线升级，而非产能扩充。

以区域市场来看，2010年在建造晶圆厂花费最多的地区将是美国，而在装机方面，美国也将名列第一，其次是台湾和韩国。