就物联网终端系统的设计来说,感测器是相当重要的一环,其中在环境感测方面,其讨论度在这两年有逐渐成长的趋势,其中ST(意法半导体)在环境感测方面也开始展开行动。
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ST大中华暨南亚区技术行销与应用工程经理苏振隆 |
谈到环境感测的发展,ST大中华暨南亚区技术行销与应用工程经理苏振隆以自身的角度观察,我们所熟知的人体的生理讯号感测,应用在保健医疗领域,已经具备了明显的雏型。而严格来说,今年才是环境感测起步的一年,到了2020年才会逐渐进入成熟期。即便是ST在环境感测器的产品线上,也不见得可以满足多种环境的需求,目前ST已经有压力(高度)感测、湿度与UV等感测器方案,但是ST并没有气体感测器这类方案,所以就会采取合作方式,共同提供整合方案给客户。
苏振隆坦言,客户对于环境感测方案的要求,与一般半导体方案相同,价格、功耗与体积等,都要尽可能向下压低,所以ST也会朝向这个方案努力。但除此之外,像感测器的可靠度或是环境产生变异的元件耐受度等,也都是能否被客户青睐的重要因素。
至于感测器元件的整合上,ST的确已经采取了行动,但作法可以分成:单一裸晶与系统级封装两种作法,前者像是动作感测元件,ST已经可以作到三轴加速度计与三轴陀螺仪整合在单一裸晶上。所以,像是压力感测器与MEMS麦克风,都是以薄膜震动为基础的MEMS技术,整合成单一裸晶就有相当高的可能性,只是现阶段ST还没有这样的产品线面世。而系统级封装则可以用多裸晶整合在同一封装内的技术,但这方面仍有些许技术上的难度需要克服。
至于在感测器集线器(Sensor Hub)在感测器解决方案上,扮演了相当重要的角色,过去ST也早就有了因应九轴动作感测器的感测器集线器方案,苏振隆指出,由于ST也拥有触控整合压力感测器的晶片,所以的确会有所谓的动作整合触控感测的感测器集线器方案,它的运作效能就会上看Cortex-M4核心的规格。