就物聯網終端系統的設計來說,感測器是相當重要的一環,其中在環境感測方面,其討論度在這兩年有逐漸成長的趨勢,其中ST(意法半導體)在環境感測方面也開始展開行動。
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ST大中華暨南亞區技術行銷與應用工程經理蘇振隆 |
談到環境感測的發展,ST大中華暨南亞區技術行銷與應用工程經理蘇振隆以自身的角度觀察,我們所熟知的人體的生理訊號感測,應用在保健醫療領域,已經具備了明顯的雛型。而嚴格來說,今年才是環境感測起步的一年,到了2020年才會逐漸進入成熟期。即便是ST在環境感測器的產品線上,也不見得可以滿足多種環境的需求,目前ST已經有壓力(高度)感測、溼度與UV等感測器方案,但是ST並沒有氣體感測器這類方案,所以就會採取合作方式,共同提供整合方案給客戶。
蘇振隆坦言,客戶對於環境感測方案的要求,與一般半導體方案相同,價格、功耗與體積等,都要盡可能向下壓低,所以ST也會朝向這個方案努力。但除此之外,像感測器的可靠度或是環境產生變異的元件耐受度等,也都是能否被客戶青睞的重要因素。
至於感測器元件的整合上,ST的確已經採取了行動,但作法可以分成:單一裸晶與系統級封裝兩種作法,前者像是動作感測元件,ST已經可以作到三軸加速度計與三軸陀螺儀整合在單一裸晶上。所以,像是壓力感測器與MEMS麥克風,都是以薄膜震動為基礎的MEMS技術,整合成單一裸晶就有相當高的可能性,只是現階段ST還沒有這樣的產品線面世。而系統級封裝則可以用多裸晶整合在同一封裝內的技術,但這方面仍有些許技術上的難度需要克服。
至於在感測器集線器(Sensor Hub)在感測器解決方案上,扮演了相當重要的角色,過去ST也早就有了因應九軸動作感測器的感測器集線器方案,蘇振隆指出,由於ST也擁有觸控整合壓力感測器的晶片,所以的確會有所謂的動作整合觸控感測的感測器集線器方案,它的運作效能就會上看Cortex-M4核心的規格。