美商赛灵思（Xilinx）宣布透过拓展产业生态系与硬体平台加强其嵌入式视觉应用与工业物联网市场的产品系列。这项发表强化了赛灵思于2015年全新16奈米Zynq UltraScale+ MPSoC元件与软体定义SDSoC开发环境公用版。这些新产品、开发环境及强化产业生态系的结合，使赛灵思客户得以在快速成长的嵌入式视觉应用与工业物联网市场中，创造具更高差异化与灵活性的应用。

强化全新16奈米Zynq UltraScale+ MPSoC元件与软体定义SDSoC开发环境打造高度差异化与灵活性。

赛灵思与其产业生态系于2016嵌入式电子与工业电脑应用展中展示最新Zynq UltraScale+ MPSoC的产品、SDSoC开发环境，以及下列拓展的产业生态系针对嵌入式视觉应用与工业物联网所打造的产品，其中包含。

‧ 操作系统： 即时等级与应用等级操作系统均可支援ARM Cortex A53应用处理器核心与硬化，以及在Zynq UltraScale+ MPSoC元件中的即时ARM R5核心。 OS供应商包含eSOL、FreeRTOS、Green Hills、Mentor Graphics、Micrium、Wind River与其他等。

‧ 软体函式库：更多元的函式库可从赛灵思联盟成员中取得，包含Auviz、MulticoreWare、TERADEEP与其他等。这些函式库为深度学习提供关键的建构模块，以支援边界和云端上需要先进密集运算法的影像与视觉处理。

‧ 智慧财产权：高价值硬体设计IP可于下列分类中取得：

o 工业乙太网路：Beckhoff、Bernecker and Rainer、HMS与SoCe

o 功率转换与运动控制：QDesys

o 影音/连接：Digital Design Corporation、iVeia、OKI IDS、Omnitek、Sensor to Image、TED inrevium、Xilinx与Xylon

o 编码：A2e、Barco Silex、CoreEL、IBEX、intoPIX、PathPartner与SOC Technology

‧ 设计服务：数量不断成长的全球设计服务伙伴，提供端对端解决方案的长才。合作伙伴包含A2e、Adeas、CoreEL、DDC、DornerWorks、Fidus、Ikerlan、 iVeia、Knowledge Resources、MLE、HCL、OKI IDS、Omnitek、QDesys, Sysgo、TED inrevium、Topic、V3 Technology、Xilinx与Xylon。

‧ 硬体平台与SOM: 多元的硬体平台与SOM目前可供SDSoC开发环境使用。供应商包含Avnet、Digilent、iVeia、 Knowledge Resources、Sundance、TED inrevium与V​​3 Technology。其他SOM供应商则包含AlphaData、Coherent Video Systems、DAVE、Enclustra、Image Matters、 Shenzhen MYIR Tech与Trenz。