意法半导体（STMicroelectronics，ST），联合发表采用双方技术的LTE追踪定位平台。新产品命名为「CLOE」，即Connecting and Locating Objects Everywhere（让物联网设备在任何地点皆能连网定位）的首字母缩写，即在一个功能完整的平台中整合两家物联网（IoT）技术，并简化用於物流、消费性电子、汽载等所有垂直市场的LTE物联网追踪器的开发作业。

Sequans和意法半导体合作之LTE追踪定位平台让物联网设备在任何地点皆可连网定位...

专门为OEM和ODM厂商设计优化，增加意法半导体的追踪定位功能，CLOE整合Sequans Monarch LTE Cat M1/NB1晶片和意法半导体Teseo III全球导航卫星系统（GNSS）晶片，提供行动通讯和卫星追踪功能。

意法半导体资讯娱乐事业部总监Antonio Radaelli表示，「CLOE主打多重垂直市场，所有重要的追踪指标皆领先市场：电池续航力、定位精确度、可靠性、行动性和回报周期。意法半导体导航技术与Sequans LTE数据机技术整合，使CLOE成为开发人员研发各种追踪器的理想平台，远超越开发人员的想像力。」

Sequans物联网事业部??总裁Danny Kedar表示，「将意法半导体最新之Teseo晶片与我们的Monarch LTE晶片做整合，让CLOE成为一款具优化功耗、高成本效益的完整解决方案，其有助於加快新款IoT追踪器上市。CLOE提供极其可靠之超低功耗LTE连网通讯，以及高效GNSS和加速度感测器等功能 ，包括最短的首次定位时间（Time To First Fix，TTFF）。」

CLOE为全物料清单（Bill of Material，BOM）之生产模式进行设计与优化，包括LTE、GNSS、加速感测器、电源、电池管理、LED和按键管理。模组化设计可复制/旒贴和优化物料清单成本，且CLOE在客制方面将更为方便容易。CLOE将由Sequans和意法半导体双方供货，计画於第四季出货。

产品特色

·为全球OEM和ODM厂商提供一站式行动网路追踪定位解决方案

·晶片组整合了功率管理元件、LTE、GNSS卫星导航、记忆体和微控制器

·市场首款，经营运商认证

·LTE Cat M1/NB1双模组晶片

·一个覆盖全球所有LTE频段的硬体设计

·GNSS精确度和首次定位时间

·支援自主GPS或采用伺服器辅助的GPS（Assisted GPS，AGPS），实现最隹化的定位时间

o 满足多种追踪市场需求，包括：物流、消费性电子、汽车

·低功耗与低成本

·模组化设计，包括GNSS、行动网路连接、 MEMS；可扩增其他感测器、蓝牙和/或Wi-Fi。