联发科技指出，今年将是带领5G+AI产业聚落走向全球的关键元年。为迎战5G及AI，联发科近日积极进行内部人力资源调配，执行长蔡力行指出，目前已将2-3000名研发与产品部门员工转移至重点发展领域；此外，基於过去对多项领域的投资，今年也将是开始获利的一年。

执行长蔡力行预期，2020年来自新产品的营收贡献增加超过10%。

蔡力行补充，虽然今年是全球经济与半导体景气不确定性因素高的一年，不过各类新产品在主要客户的design-in顺利进行，且联发科在智慧家庭及ASIC与AIoT上都已有布局，预期2020年，来自新产品的营收贡献增加超过10%。

针对手机市场，总经理陈冠州指出，联发科将持续提升智慧型手机晶片平台的整体价值，并将以稳固4G下半场、掌握5G转换商机为今年发展目标。

陈冠州补充，未来手机将是CPU+GPU+APU的组合，联发科也提出「新高端（NEW premium）」兼具好规格与好体验的概念，透过AI技术的协助，将创造在拍照及游戏上更好的体验。

另一方面，智慧装置事业群总经理游人杰指出，5G及AI的发展将逐步从云端移至终端，联发科技将藉由让智慧终端装置更聪明，打造用得到 (Accessible)、买得起 (Affordable)、买得到 (Available)的3A产品，让AI可以更普遍融入一班人的生活。

在5G布局上，蔡力行强调：「联发科绝对不落後不缺席！」他指出，5G将产生相当多创新应用，旗下曦力Helio M70晶片也将於下周MWC中展出。

总经理陈冠州补充，联发科将M70定位为全世界最好的5G Sub-6GHz Modem，做到好连、省电、不断线，以满足用户体验，并预计今年年底将推出5G SOC Modem晶片，同样以支援Sub-6 GHz频段为主，并采用7奈米制程生产。