资安问题已成为智慧制造时代的新课题。台积电制造技术中心处长陈其贤於SEMI国际半导体产业协会日前举行高科技智慧制造与资安趋势论坛演讲中指出，半导体产业价值链间需要更紧密合作，与SEMI共同合作制订资安标准，并加入使用SEMI标准的行列。

SEMI高科技智慧制造与资安趋势论坛，邀请来自台积电、通富微电、日月光等制造商探讨智慧制造趋势及资安对於高科技制造业的影响；会中还有艾波比(ABB)、凌华科技 (Adlink)、微软 (Microsoft)、洛克威尔自动化 (Rockwell)、西门子 (Siemens)、台达电子 (Delta)、国家高速网路及运算中心 (NCHC)等厂商分别从产业价值链上下游不同角色，深入讨论各个环节如何整合才能发挥最大效益。

从半导体制造业在过去10年间发展轨迹可见全面自动化的制造流程以及高度整合的互联网络将是产业持续发展的基础，然而相较智慧制造快速演进，产业对於资安的重视与发展却是相对消极。

陈其贤处长呼吁，「数位制造时代下，无论是设备本身组成结构的复杂度，或是软硬体未能即时更新与升级，皆为半导体制造业者带来资安疑虑。面对病毒、恶意程式与时俱进，半导体制造、设备、作业系统及软韧体等产业供应链需通力合作，利用SEMI智慧制造平台建立整个产业上下游皆通用的资安标准，加速制造业智慧化、数位化的脚步。」

SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶指出，SEMI标准从1973年开始至今已迈入第43年，有许多半导体产业相关的标准都是在SEMI平台所形成。针对资安议题，SEMI作为连结产业的平台，现已积极与半导体制造大厂沟通合作，希??制定出全球通用的晶圆厂/半导体设备资讯安全标准。

SEMI期能创造更多元的管道，凝聚产业之力共同正视资安风险，并进一步协助产业进行风险控管与资安防护，以维护半导体产业的安全。今年SEMI更首次规划「高科技智慧制造展」（Smart Manufacturing EXPO），将与SEMICON Taiwan 国际半导体展同期在9月18日至20日於南港展览馆展出。展会将聚焦在AI加值的制造解决方案及资安策略。