SEMI（国际半导体产业协会）宣布与鸿海科技集团合作，全力推进化合物半导体发展，将在SEMICON Taiwan 2021国际半导体展 功率暨光电半导体周线上论坛中，与鸿海研究院共同举办「NExT Forum」活动，将以「Compound Semiconductor in E – Vehicle」为题于9月9日登场。英飞凌、意法半导体、台积公司、稳懋半导体等业者，也将与会共同剖析化合物、车用半导体的创新应用与技术发展。

SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶指出：「SEMI很高兴也很荣幸能与鸿海科技集团这次的合作机会，共同为推动产业前进而努力。台湾半导体产业以现有的矽基半导体生态系与研究能量作为良好基础，透过协会力量整合国内、外主要厂商与官、学、研界，共同打造跨国、跨领域协作整合平台，藉由建构完整的化合物半导体供应链，协助台湾扩大成为更大的全球半导体生态圈。因此，对于保持台湾在化合物半导体的优势上，具有必要性与即时性。」

鸿海科技集团董事长暨鸿海研究院院长刘扬伟则分享道：「台湾过去凭借着矽半导体支撑整个ICT产业链，在全球科技产业扮演着关键角色，如果在宽能隙半导体领域上，我们能够逐步发展成矽半导体的高度，不仅延续台湾在半导体产业的优势，也将为全球科技产业与经济发展持续做出贡献。」

SEMI功率暨化合物半导体委员会主席暨稳懋半导体股份有限公司策略长李宗鸿表示：「现今化合物半导体技术日趋复杂，如何透过上、下游的合作来补足现有供应链的不足是重要的课题。尤其，要拥有自主产业链，优秀的技术人才将是台湾持续发展的关键所在。」

经济部技术处处长邱求慧另外说明：「为支持半导体产业的稳健发展，经济部在行政院政策指导下分别于今年启动『A世代半导体-先端技术与产业链自主发展计画』及明年启动『化合物

半导体先进制造技术研发与关键应用发展计画』，聚焦产业需求及共识拟定以进行化合物半导体发展规划，除了促进国内在5G/6G高频氮化镓(GaN)半导体技术研发外，同步发展碳化矽(SiC)高功率半导体技术与产业链，布局碳化矽设备、材料、元件、模组与应用。 」

汉民科技化合物半导体专案处长杨博斐则提及：「综观台湾化合物半导体的供应链，台湾拥有为数众多的晶圆厂，碳化矽基板、氮化镓磊晶以及相对应的生产设备是可以开发的重点项目。汉民期待能在化合物半导体业与人才培育上贡献一己之力，使台湾在矽基半导体领域外持续发光发热。」

为增加台湾产业界的学术与技术交流机会，SEMICON Taiwan 2021 国际半导体展以「Forward as One」为主轴，自9月起，率先由五大关键技术线上论坛拉开序幕。功率暨光电半导体周将于2021/9/7（二）至9/9（四）抢先登场，SEMI与鸿海研究院合作的NExT Forum将于第三天举办，让相关产业人士在全球半导体市场赢得先机。