为推动IC产业持续进展，工研院与Arm共同建构新创IC设计平台，协助新创公司先期取得IP结合关键技术，专注于研发及进行专利布局，加速推出新品上市，为台湾新创IC设计产业提升国际市场占比。

工研院携手Arm共构新创IC设计平台 ，可望成为新创公司产业化过程中的最佳后盾，加速半导体设计与应用发展。 (摄影 :陈复霞)

经济部工业局局长吕正华指出，台湾的半导体产业从IC设计、制造到封装，显示台湾有良好的半导体产业链，若能够引入新创的想法，将成为产业链的活水源头。目前政府各部会针对企业需求提供不同的协助，并推动业界合作。工业局推动「一站式AIoT平台」服务架构，透过资策会执行「物联网智造基地计画」，募集新创创新案件；工业局并透过工研院执行「物联网晶片化整合服务计画」与「智慧电子晶片发展计画」，除了推动新创业者IC设计优化、晶片整合解决方案、高阶制程落地生产，也同时帮助台湾IC新创事业解决包括技术、专利、法务、资金等痛点。

工研院与Arm双方合作，将运用工研院技术及人才等资源，结合Arm 在矽智财方面的IP优势，共同为新创事业打造IC设计平台；以期有效协助众多IC设计新创落地台湾，亦透过工研院南港IC设计育成中心、丰富的智财经验与创新技术平台，结合Arm多样矽智财，提供新创公司完善晶片设计与晶圆下线服务快速设计出晶片。

最后透过工业局及工研院界接Arm全球逾千家合作伙伴链结，串接台湾IC系统封装、软硬体合作伙伴至应用端，提升国际竞争力与能见度，进而带动台湾成为亚太半导体生态系中心。

随着生活数位化及物联网（IoT）应用普及，3C装置也随数位技术升级创新效能，同时也透过半导体小晶片架构技术、IC设计、记忆体内运算、人工智慧、机器学习等技术，加速传输的速度与连结，进而带动AIoT智慧化时代来临。

工研院电子与光电系统所所长吴志毅指出，IC设计新创公司在创业初期，往往因为资金或资源不足，无法取得足够的IP授权，导致创新的设计与构想无法进入商品化或产业化阶段。

此次双方合作将可达到三项目标：一、协助国际IC设计新创落地台湾，藉由Arm全球的网络与资源，协助国外新创团队善用台湾半导体产制优势，促进在台投资、加速新创生态圈发展。二、加速设计、更快导入、更早上市：针对专注于系统模组的新创团队，工研院运用产业资源与经验进行IP转换，以Arm平台协助其进行IC设计，加速设计及导入到产品。以及提供智造基地、育成中心等整合性服务。争取最佳化的商品时程。三、推动亚太半导体生态系中心：透过工业局界接Arm全球生态系超过1000家技术合作伙伴的链结，串接台湾IC系统封装、硬体OEM/ODM、软体合作伙伴至最终应用端(例如电信业)，进而逐步推动台湾成为亚太半导体生态系中心，将能创造台湾半导体产业下一波的荣景。

Arm台湾总裁曾志光表示，将新创想法落实商品化是Arm的核心战略，而协助新创团队加速落实创新是Arm推展技术创新的策略之一，降低IC设计的门槛，可协助新创公司开创康庄大道，鼓励年轻人在产品设计上发挥实现创意，提升台湾研发动能及产值。 Arm推出Arm Flexible Access新创版以来，迄今全球已有超过40个涵盖物联网、自驾车、AI智慧装置与穿戴式医疗装置的客户。筹资低于500万美元的新创公司加入此方案后，除了可减省为使用的IP逐一进行授权的繁琐流程，在研发阶段享有更多的实验、评估与创新自由度，亦可利用包括矽晶片设计人员、软体开发人员、支援、训练与工具组成的Arm全球生态系统资源。

新创公司结合Arm多样的矽智财，能快速设计出可满足下游模组或系统公司所需的利基晶片，并待晶片量产下线后再支付矽智财使用授权费，让新创公司具有更多金流运用的弹性，平均可加速产品上市时程半年至一年。 Arm以Arm Flexible Access新创版与此新创IC设计平台合作，可望链结双方庞大的生态系统与资源，在新创公司产业化过程中提供有力协助，进而加速半导体设计与应用的发展。

图说:工研院携手Arm共构新创IC设计平台 ，可望成为新创公司产业化过程中的最佳后盾，加速半导体设计与应用发展。图左至右为资策会主任蔡明宏、经济部工业局副组长吕正钦、工研院电光系统所吴志毅所长、经济部工业局局长吕正华、Arm台湾总裁曾志光、工研院资通所副所长程瑞曦、工研院电光所副所长胡纪平。