爱德万测试Advantest Corporation日前发布年度预测时，以「次世代高速ATE卡」、「HA1200晶粒级分类机与M487x ATC 2kW解决方案」、「记忆体测试产品线」等最新自动化测试与量测设备产品，全面符合今年最热门产业之各类半导体设计和生产流程，包括5G通讯、物联网 (IoT)、自驾车，以及包括人工智慧 (AI) 和机器学习在内之高效能运算 (HPC) 等。

2024年半导体产业预估第二季谷底反弹

随着拥有百万兆级高资料传输率的应用飞速崛起，业界对ATE卡新讯号处理功能的需求也愈来愈迫切，高度整合之I/O (HSIO)「Pin Scale Multilevel Serial」卡扩充V93000 EXA Scale 平台功能满足高速介面需求！ HA1200配备爱德万测试经HPC验证的ATC技术，能以100%的测试覆盖率测试功能强大的高效能SoC，有助改善最终测试阶段良率下降问题，进而减少最终多晶粒组装产品的损失。M487x系列ATC 2kW解决方案专为AI/HPC IC封装最终测试而设计。ATC 2kW解决方案具备超高速接面温度 (Tj) 感测及回应科技，支援高效能IC设定温度测试， 记忆体测试三大生力军产品瞄准NAND Flash和非挥发性记忆体 (NVM) 元件而设计，这类元件往往承受须压低测试成本及测试区的总持有成本 (COO) 的庞大压力。新产品包括T5230记忆体晶圆测试解决方案；针对T5851记忆体测试机之STM32G第三代protocol NAND系统级测试模组；以及T5835高速晶圆测试介面选择。

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