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CTIMES / 記憶體測試
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P2P-点对点档案交换

「P2P」,简单地说就是peer-to-peer—「点对点联机软件」,意即「使用端」对「使用端」(Client to Client ) 通讯技术,能让所有的设备不用经过中央服务器,便能直接联通散布数据。
迈入70周年爱德万测试Facing the future together! (2024.01.15)
爱德万测试Advantest Corporation日前发布年度预测时,以「次世代高速ATE卡」、「HA1200晶粒级分类机与M487x ATC 2kW解决方案」、「记忆体测试产品线」等最新自动化测试与量测设备产品,全面符合今年最热门产业之各类半导体设计和生产流程,包括5G通讯、物联网 (IoT)、自驾车,以及包括人工智慧 (AI) 和机器学习在内之高效能运算 (HPC) 等
爱德万测试出货第一万套V93000 SoC测试系统新里程 (2023.05.11)
德万测试 (Advantest Corporation)宣布出货第1万套V93000系统单晶片 (SoC) 测试系统给世界第一的车用半导体供应商英飞凌科技,也是爱德万测试长期客户夥伴。这套极具里程碑的V93000系统,致力於车用及微控制器的应用领域,以满足针对功率、类比、微控制器和感测IC的多元测试需求
爱德万测试收购兴普科技 持续开拓测试与量测解决方案 (2023.02.03)
半导体测试设备领导供应商爱德万测试 (Advantest Corporation) 宣布签订协议,收购台湾兴普科技股份有限公司(下称「兴普」)。 兴普拥有264名员工,厂房占地5116坪(16,913平方公尺),是印刷电路板(PCB)供应商,专营PCB、电子产品关键零件的制造与组装,总部位在台湾
芯测科技START获法国4G LTE晶片制造商采用於高阶LTE晶片 (2019.12.24)
法国IC设计公司Sequans Communications S.A.与耕於开发记忆体测试与修复技术的芯测科技(iSTART-Tek;iSTART)合作,采用芯测科技START-记忆体测试与修复整合性电路开发环境开发高阶LTE晶片内的记忆体测试与修复电路
实现AI的晶片 厚翼记忆体测试电路开发环境BRAINS (2017.12.20)
厚翼科技(HOY technologies)所研发的「记忆体测试电路开发环境BRAINS」,从整体的晶片设计切入,全自动的判读记忆体并将其分群,让使用者能轻易产生最隹化的BIST电路
中芯签约采购 爱德万测试T5830记忆体测试系统 (2017.12.14)
爱德万测试(Advantest)与中芯长电半导体有限公司(中芯长电)正式签订大量采购合约。中芯长电将自爱德万测试购入大量的记忆体测试系统T5830,用於测试串列周边介面(SPI) NOR快闪记忆体装置,而在有机发光二极体(OLED)与触控面板感应晶片(TDDI)迅速成长的带动下,SPI NOR快闪记忆体装置需求持续走强
记忆体测试与 ISO 26262的关联性 (2016.11.02)
自从ISO 26262于2011年底发布后,已迅速成为全球各大车厂全力推动的车用电子安全性标准;此安全标准定义了3.5吨以下乘用车中有关电子系统的功能安全规范...

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1 爱德万测试出货第一万套V93000 SoC测试系统新里程
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