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Cadence推出全新Celsius Studio AI热管理平台 推进ECAD/MCAD整合
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2024年02月06日 星期二

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益华电脑 (Cadence Design Systems, Inc.) 宣布,推出Cadence Celsius Studio,这是业界首款用於电子系统的完整 AI 散热设计和分析解决方案。除了 应用於PCB 和完整电子组件的电子散热设计,Celsius Studio 还可以解决 2.5D 和 3D-IC 以及 IC 封装的热分析和热应力问题。

Celsius Studio全新的系统级热完整性解决方案,整合电热协同模拟、电子散热和热应力分析。 Cadence 於 2022 年收购 Future Facilities,让电性和机械工程师现在可以使用一流的电子散热技术。此外,设计人员能够使用Celsius Studio无缝地进行多物理场设计与分析,使其能够在设计过程的早期发现热完整性问题,并有效地利用生成式AI优化和新颖的建模演算法来决定理想的散热设计。

其结果是简化的工作流程,改善协作,减少设计迭代,实现可预测的设计时间表,从而减少周转时间并加快产品上市。Celsius Studio具有以下优点:

· ECAD/MCAD 整合 - 提供设计文件的无缝整合,无需任何简化使工作流程更顺畅,实现快速高效的设计同步分析

· AI 设计优化━Celsius Studio 中的 Cadence Optimality? Intelligent System Explorer的 AI 技术,可对整个设计空间进行快速高效探索,达到最隹设计

· 2.5D 和 3D-IC 封装的同步分析 - 提供前所未有的性能分析任何 2.5D 和 3D-IC 封装,不需要任何简化或损失精确度

· 微观到宏观建模 - 首创能够对小到晶片及其功耗分布、大到放置 PCB 的机箱结构进行建模的解决方案

· 大规模模拟━精确模拟大型系统,包括晶片、封装、PCB、风扇或外壳等细节

· 多阶段分析━使设计人员能够对设计组装流程执行多阶段分析,并且解决单一封装上多晶片堆叠的 3D-IC 翘曲问题

· 真正的系统级热分析━结合有限元素法 (FEM) 与计算流体力学(CFD),进行从晶片到封装,再到电路板和终端系统的全系统热分析

· 无缝整合━与Cadence 的实作平台整合,包括Virtuoso Layout Suite、Allegro X 设计平台、Innovus 设计实现系统、Optimality Intelligent System Explorer和AWR Design Environment

關鍵字: EDA  PCB  散热  益华计算机 
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