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工研院IEKCQM:制造业趁势AI成长6.47% 半导体产值2024年首破5兆
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2024年06月12日 星期三

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趁着这2年来人工智慧(AI)发展大势崛起,工研院今(12)日也综整国内外政经情势,并发表2024年台湾制造业及半导体景气展??预测结果。会中不仅上修整体制造业产值年成长6.47%,将达到NT.23.1兆元;半导体也受惠於AI议题带动相关供应链需求强劲,将乐观看待全年成长率可达到17.7%,预估半导体产值将首次突破NT.5兆元大关的5兆1,134亿元。

工研院今(12)日举办「2024年台湾制造业暨半导体产业景气展??记者会」
工研院今(12)日举办「2024年台湾制造业暨半导体产业景气展??记者会」

根据工研院IEKCQM预测团队指出,随着就业市场稳定、通膨缓降、供应链问题??解,国际需求逐渐改善,全球制造业景气已缓步回暖。在国际需求增加的推动下,民间消费成长延续及投资意愿转强,辅以AI伺服器新商机及股市创高,台湾经济表现料将温和稳健,并依序剖析4大业别产值均重返成长:金属机电(+1.92%)、资讯电子(+11.09%)、化学工业(+2.31%)、民生工业(+4.33%)。

惟各国财政支持政策退场、地缘政治紧张、气候风险加剧等因素,将持续对全球中长期经济成长带来挑战。工研院仍建议业者,须审慎留意国际现有如下3大趋势已然成形,将成为2024年影响台湾制造业发展的关键。

第一, 万物皆AI(AI for all)时代来临,台湾凭藉半导体、伺服器、记忆体和其他ICT产业的国际竞争优势,未来发展可期。

第二, 世界风险前景恶化,包括环境变迁、科技化加速、社会人囗成长分岔、地缘政治等4种结构性因素,影响社会可持续发展。

第三, 全球贸易结构重建,多点制造、在地供应同时发生,近5年来(2019-2023)呈现传产货品外移,但科技类产品回流制造的两极化现象。

面对此3大趋势,工研院建议,因应急遽上升的AI需求,台湾应从人才与新创培育、以科技建构韧性社会等2大面向,来巩固半导体产业在AI时代下的领先地位,将台湾打造成全球高科技生产管理/研发基地。

同时预估2024年AI发展将从云端走向终端,AI PC与AI手机将成为GAI普及的关键应用,其对於高效能的需求也推动半导体封装技术朝高密度互连发展。台湾半导体产业应趁机布局相关技术与产品,即除了2.5D/3DIC等封装技术外,也在成本与效能的优势下,驱动扇出型封装延伸至面板级载体;并透过强化晶片异质整合与高阶封装技术,以满足装置端AI的终端高效能应用。

關鍵字: 半导体  工研院 
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