新唐科技与工研院合作推动「软硬整合」的TinyML/边缘AI解决方案，以NuMicro M55M1 AI MCU为核心，协助制造、智慧建筑、医疗照护等产业加速转型。该方案主打「能用、可管、可负担」，旨在降低中小企业导入门槛，落实政府打造「人工智慧岛」的政策目标，让AI技术真正进入现场设备与商业流程。

作为入门级AI解决方案，M55M1单晶片整合ArmR CortexR-M55与Arm Ethos?-U55 micro-NPU，提供约110 GOP/s的推论加速能力。晶片内建最高1.5 MB SRAM与2 MB Flash，支援HyperBus延伸记忆体，可在低功耗下完成离线AI推论与控制。搭配新唐自研NuML Tool Kit与多种预训练AI模型，开发者可以传统MCU开发方式快速上手。

双方优先聚焦三大落地场景：在制造业执行边缘物件侦测与瑕疵识别，支援设备健康分析；在智慧建筑利用轻量感测搭配AI策略，优化照明与空调能效；在医疗长照场域则专注於姿态与跌倒侦测，并透过仅上传事件指标的方式兼顾个人隐私。这些应用充分发挥M55M1单晶片满足视觉、音讯与控制复合需求的优势。

该合作计画依循工研院「资料、算力、演算法」系统性方法，并配合六大AI健检指标，将工具链、模型与开发板模组化。透过建立TinyML微型运算平台，协助企业以最低门槛完成概念验证（PoC）并迈向试量产。同时推动AI专家与领域专家的「双脑协作」，提升专案成功率并确保AI方案能符合各产业实际痛点。

新唐科技目前已与系统整合商及场域夥伴展开合作，提供开发板、工具链与最隹实务范本，协助企业以最短时程完成从PoC到量产的导入。透过连结台湾在地供应链与软硬整合优势，新唐将持续推动「产业AI化、AI产业化」，协助百工百业在AI时代实现价值创新。