新唐科技與工研院合作推動「軟硬整合」的TinyML/邊緣AI解決方案，以NuMicro M55M1 AI MCU為核心，協助製造、智慧建築、醫療照護等產業加速轉型。該方案主打「能用、可管、可負擔」，旨在降低中小企業導入門檻，落實政府打造「人工智慧島」的政策目標，讓AI技術真正進入現場設備與商業流程。

作為入門級AI解決方案，M55M1單晶片整合ArmR CortexR-M55與Arm Ethos?-U55 micro-NPU，提供約110 GOP/s的推論加速能力。晶片內建最高1.5 MB SRAM與2 MB Flash，支援HyperBus延伸記憶體，可在低功耗下完成離線AI推論與控制。搭配新唐自研NuML Tool Kit與多種預訓練AI模型，開發者可以傳統MCU開發方式快速上手。

雙方優先聚焦三大落地場景：在製造業執行邊緣物件偵測與瑕疵識別，支援設備健康分析；在智慧建築利用輕量感測搭配AI策略，優化照明與空調能效；在醫療長照場域則專注於姿態與跌倒偵測，並透過僅上傳事件指標的方式兼顧個人隱私。這些應用充分發揮M55M1單晶片滿足視覺、音訊與控制複合需求的優勢。

該合作計畫依循工研院「資料、算力、演算法」系統性方法，並配合六大AI健檢指標，將工具鏈、模型與開發板模組化。透過建立TinyML微型運算平台，協助企業以最低門檻完成概念驗證（PoC）並邁向試量產。同時推動AI專家與領域專家的「雙腦協作」，提升專案成功率並確保AI方案能符合各產業實際痛點。

新唐科技目前已與系統整合商及場域夥伴展開合作，提供開發板、工具鏈與最佳實務範本，協助企業以最短時程完成從PoC到量產的導入。透過連結台灣在地供應鏈與軟硬整合優勢，新唐將持續推動「產業AI化、AI產業化」，協助百工百業在AI時代實現價值創新。