中国最大晶圆厂的中芯国际公司，在5月底、6月初连续两周内，总共获得高达9亿美元的银行团贷款，中芯国际首席执行官张汝京表示，这批巨额贷款将先用于偿还中芯上海八吋厂的3.93亿美元负债外，剩下的资金将用于扩产营运，加速全国布局工作，特别是武汉、上海两家十二吋厂都在建设中，尤其武汉厂计划年内动工，明年底前投产。

由于目前台湾晶圆厂西进投资，仍被局限在八吋0.25微米制程，因此中芯在彼岸的积极布建动作，势将对台湾同业造成进一步的竞争压力。

中芯国际于五月底宣布，中芯天津获得一笔为期5年，总金额为3亿美元的银行团贷款，将用于天津厂产能扩充；中芯上海6月8日也取得8国18家银行团的6亿美元贷款，同样也将用于产能扩充，尤其是十二吋芯片的扩产。

面对中芯这笔贷款是中国今年最大的一笔国际联贷案，张汝京信心十足地表示，这是中芯国际成立以来首次在国际金融市场与中外银行合作；在两周时间内，中芯获得9亿美元贷款，不仅是银行界的支持，更代表银行看好公司的长远发展。「现在中芯财务很健康，我们一年赚的现金就能还掉全部贷款。」

张汝京强调，十二吋的市场非常好，中芯现在是订单在手，再来提升产能。中芯正在努力把十二吋芯片的市场良机，转化为盈利能力与扭转亏损的关键，因此张汝京表示，对芯片来说，财务上影响最大的就是折旧。一般芯片厂新建五年内不会有盈利；今年中芯要争取实现盈利，去年十二吋小幅亏损，今年第一季就赚回来了。

因此，十二吋厂成为投资的重点，中芯国际表示，由于市场竞争激烈，加上原材料多晶硅的价格上涨，八吋厂的利润日益下降，于是该公司对于采取90奈米技术的十二吋厂寄予厚望；中芯国际目前拥有三座十二吋厂之中，只有北京厂已经投入生产，武汉与上海两厂都在建设当中，其中武汉厂计划在年内动工，预计在明年年底之前即可投产。

中芯今年的目标是在年底前达到收支平衡，这段时间内还将增加制造高级尖端产品，以及提高产能来增加经济效益。

至于中芯是否会购买武汉与成都的厂房，该公司秘书陈慧蕊指出，现阶段没有考虑及时间表，但未来三到五年则可能会考虑并作成决定；目前位于武汉及成都的厂房，都是由当地政府出资，而由中芯负责管理，预料明年将陆续投产。