SEMI（国际半导体产业协会）公布最新Book-to-Bill订单出货报告，2016年3月北美半导体设备制造商平均订单金额为13.8亿美元，B/B值（Book-to-Bill Ratio，订单出货比）为1.15，代表半导体设备业者当月份每出货100美元的产品，就能接获价值115美元之订单。

半导体市场下单状况仍稳定，且金额与上季和去年同期相当。 3D NAND和高阶逻辑为主要投资动能。

SEMI报告中指出，北美半导体设备厂商于2016年3月全球接获订单预估金额为13.8亿美元，相较2月的12.6亿美元增加9.4%，但较去年同期的13.9亿美元缩减0.9%。 （参见表一）

在出货表现部分，今年3月全球出货金额为11.99亿美元，较上个月最终报告的12.04亿美元，微幅衰退0.5%，且较去年同期的12.7亿美元下滑5.3%。

SEMI台湾区总裁曹世纶表示，「半导体市场下单状况仍稳定，且金额与上季和去年同期相当。3D NAND（3D储存型快闪记忆体）和高阶逻辑为主要投资动能。」

SEMI 所公布之B/B值乃根据北美半导体设备制造商过去三个月的平均订单金额，除以过去三个月平均设备出货之金额所得出的比值。

表一、2015年10月至2016年3月北美半导体设备市场订单与出货统计（单位：百万美元）

资料来源：SEMI（2016年4月）

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B/B Ratio

SEMI所公布的半导体设备订单出货比（B/B Ratio）乃根据北美半导体设备制造商过去三个月的平均订单金额，除以过去三个月平均设备出货金额所得出的比值，采用三个月平均金额能更清楚呈现市场趋势，并减少因单一月份金额的大幅起落所可能产生的误解。

一般常将B/B 值作为判断半导体设备产业景气的先行指标。若比值大于1，表示半导体设备业者接单状况良好，亦反映半导体制造商持续投资资本设备。然而，更重要的是追踪B/B 值背后的订单与出货金额，才能了解市场真正的景气状况。举例而言，尽管B/B值大于1，但订单与出货金额与往年相比，是在相对低点，只能表示半导体制造商正逐步增加设备投资，并不能解读为半导体（设备）市场已全然复苏。SEMI 每月公布北美半导体设备订单出货报告，每季则发布全球半导体设备市场报告（EMDS）。