SEMI(国际半导体产业协会)发表年终整体设备预测报告(Year-End Total Equipment Forecast),内容指出2018年全球半导体制造新设备销售金额预计成长9.2%,为621亿美元,高於去年所创下的566亿美元历史新高,2019年设备市场预期将微幅下滑4%,但2020年将成长20.7%,达到719亿美元的历史新高。
![由SEMI所出版之全球半导体设备市场报告(以下市场规模数据以10亿美元为单位)](/news/2018/12/11/1611008840S.jpg) |
由SEMI所出版之全球半导体设备市场报告(以下市场规模数据以10亿美元为单位) |
报告指出,2018年晶圆处理设备销售将增加10.2%,达502亿美元;晶圆厂设备、晶圆制造以及光罩/倍缩光罩设备等其他前段设备,今年销售金额可??增加0.9%,达25亿美元;封装设备预计将成长1.9%,达40亿美元,而半导体测试设备预估将增加15.6%,达54亿美元。
就2018年来看,南韩连续第二年成为全球最大设备市场。中国大陆排名将首次上升到第二,将台湾挤至第三名。除了台湾、北美和韩国,调查所涵盖的所有地区都将呈现增长局面。中国大陆将以55.7%的成长率居首,其次为日本32.5%、其他地区(以东南亚为主)23.7%、欧洲14.2%。
展??2019年,SEMI预测南韩、中国大陆和台湾将维持前三大市场地位,且三者相对排名不变。南韩设备销售估计将达到132亿美元,中国大陆125亿美元,台湾118.1亿美元。预估明年只有台湾、日本和北美三个地区呈现增长。2020年成长前景较为正向,届时所有地区市场都可??成长,其中成长幅度以韩国最大,其次为中国大陆和以东南亚为主的其他地区。