在经济部及日台交流协会见证下，工研院与日本九州地区最大官产学研协会-九州半导体数位创新协会（SIIQ）签署合作备忘录（MOU），深化半导体、电子、数位领域之技术研发与资讯交流，并於7日举办「台日半导体技术国际研讨会」，探讨车用半导体的未来发展和创新技术需求。

/news/2023/09/14/1958596360S.jpg

经济部技术处简任技正张能凯表示，因应AI与数位转型商机，半导体需求大起，各国政府重新体认到半导体供应链的重要性，随着近期台积电到熊本设厂，更引发了台日产业链的密切互动。

他指出，台湾和日本在半导体产业链具高度互补性，日本的半导体设备与材料在全球占有非常重要位置，台湾半导体产业是驱动全球经济发展的引擎。经济部技术处长期支持产业技术研发，对於台湾研究机构、产业界，或国际厂商来台技术研发与合作，也都有相对应的支援措施。此次见证工研院与日本九州半导体数位创新协会签署合作备忘录，盼加速台日在半导体相关前瞻技术交流、技术开发及产业场域试验等合作，提升国际竞争力与强化国内半导体产业链韧性。

工研院??院长胡竹生表示，在经济部的支持下，工研院长久以来持续投入半导体科技研发，拥有深厚的半导体技术研发试量产经验；九州素有「日本矽岛」之称，在半导体产业中举足轻重。此次工研院与九州半导体数位创新协会签署MOU，有两大目标，一是将共同投入半导体、电子、数位领域的技术交流，加速研发进程；更可扩展下游厂商赴日合作新契机，协助台湾产业在变局当中寻求更稳固的商业机会。透过半导体合作机制深化未来台日在先进技术层面的战略夥伴关系，布局全球商机。

台日半导体技术国际研讨会邀请台日半导体领导厂商Sony半导体制造公司社长山囗宜洋、三菱电机Power Devices制作所所长岩上彻、益芯科技董事长陈仲羲，与工研院??所长骆韦仲，就车用半导体的技术需求与趋势进行演讲，近200位台日产官学研先进报名共襄盛举，并由经济部技术处简任技正张能凯及公益财团法人日本台湾交流协会首席??代表服部崇，共同为活动揭幕。