账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
TI着手开发超低电耗ULP蓝牙芯片
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2007年07月04日 星期三

浏览人次:【1964】

德州仪器(TI)宣布,该公司目前正在开发超低耗电的「ULP蓝牙」信号收发芯片。

ULP是「Ultra Low Power」的简称,其所依据的规格是Nokia所制订的WiBree技术。目前市场上与WiBree相关的产品方面,除了Nokia之外,CSR与Broadcom也已宣布开发该技术产品。

据了解,ULP技术可进一步降低蓝牙产品的耗电量,因此应用目标领域是嵌入式键盘、鼠标、手表和随身携带的传感器等产品。ULP相关规格预定将于2008年上半年完成制定。

在技术开发方面,TI计划将2.4GHz频带之无线通信技术运用于ULP。目前TI正在开发只支持ULP组件的信号收发芯片,以及同时配备ULP和普通蓝牙信号收发功能的双模芯片。

關鍵字: 蓝牙  TI 
相关新闻
德州仪器扩大氮化??半导体内部制造作业 将自有产能提升至四倍
TI推出微型DLP显示控制器 可实现4K UHD投影机的大画面投影
贸泽即日起供货TI DLP2021-Q1 DLP数位微镜装置
德州仪器MagPack电源模组磁性封装技术 缩小电源解决方案尺寸达50%
德州仪器与台达电子合作 推动电动车车载充电技术再进化
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术
» 开启HVAC高效、静音、节能的新时代
» 准备好迎接新兴的汽车雷达卫星架构了吗?
» STM32MP25系列MPU加速边缘AI应用发展 开启嵌入式智慧新时代
» STM32 MCU产品线再添新成员 STM32H7R/S与STM32U0各擅胜场


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BQ8W6I0GSTACUKO
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw