拓墣产业研究所今日（11/12）指出，2009年全球半导体产值可能仅2,072亿美元、成长率为（-16.7%）。但在各国政府积极实施救市政策，以及2009年第三季以后全球经济明显复苏的影响下，预计2010年全球半导体产值可望成长10%，回到2,280亿美元水平，而北美半导体设备B/B值、IC库存水位、产能利用率等三大领先指针也都将逐渐回复往日水平。

2003-2010年全球半导体产值趋势 BigPic:588x348

拓墣产业研究所研究员刘舜逢表示，全球内存产业在经历三年负成长后，2010年景气可望回到正向循环，DRAM供需将趋于平衡，价格也将出现小涨状况。台湾半导体产值部分，2010年也将从2009年的365亿美元成长13.7%达415亿美元，其中IC制造产值成长18.5%达192亿美元最为可观，IC封测成长15%居次。

刘舜逢指出，半导体产业成长率与全球景气具有高度连动性，在各调研机构普遍看好2010年全球经济将摆脱衰退之际，半导体产业景气预估也将率先反弹，全球半导体产值可望成长10%达2,280亿美元，2011年产值预估将突破2,500亿美元大关回到2008年产业水平。台湾半导体产业表现同样不落人后，2010年IC制造、封测、设计产值分别为192、96、127亿美元，年成长率各为18.5%、15%及6%。

而Sensor、Discrete、Opto、IC等全球半导体四大产品市场，2010年也将全面摆脱2009年负成长的梦魇，整体成长率预估逾8%。占整体半导体产品比重83%的IC产品中，Memory IC将以超过25%的成长率领先Logic IC等产品。拓墣同时预估，2010年全球内存产业将成长15.9%达442亿美元，其中DRAM受惠于中国市场需求强劲和欧美市场复苏，市场供需将趋于平衡；而2010年在企业陆续导入Windows 7之际，更将带动DRAM ASP上扬。