拓墣產業研究所今日(11/12)指出,2009年全球半導體產值可能僅2,072億美元、成長率為(-16.7%)。但在各國政府積極實施救市政策,以及2009年第三季以後全球經濟明顯復甦的影響下,預計2010年全球半導體產值可望成長10%,回到2,280億美元水準,而北美半導體設備B/B值、IC庫存水位、產能利用率等三大領先指標也都將逐漸回復往日水準。
![2003-2010年全球半導體產值趨勢 BigPic:588x348](/news/2009/11/12/2028274155S.jpg) |
2003-2010年全球半導體產值趨勢 BigPic:588x348 |
拓墣產業研究所研究員劉舜逢表示,全球記憶體產業在經歷三年負成長後,2010年景氣可望回到正向循環,DRAM供需將趨於平衡,價格也將出現小漲狀況。台灣半導體產值部分,2010年也將從2009年的365億美元成長13.7%達415億美元,其中IC製造產值成長18.5%達192億美元最為可觀,IC封測成長15%居次。
劉舜逢指出,半導體產業成長率與全球景氣具有高度連動性,在各調研機構普遍看好2010年全球經濟將擺脫衰退之際,半導體產業景氣預估也將率先反彈,全球半導體產值可望成長10%達2,280億美元,2011年產值預估將突破2,500億美元大關回到2008年產業水準。台灣半導體產業表現同樣不落人後,2010年IC製造、封測、設計產值分別為192、96、127億美元,年成長率各為18.5%、15%及6%。
而Sensor、Discrete、Opto、IC等全球半導體四大產品市場,2010年也將全面擺脫2009年負成長的夢魘,整體成長率預估逾8%。占整體半導體產品比重83%的IC產品中,Memory IC將以超過25%的成長率領先Logic IC等產品。拓墣同時預估,2010年全球記憶體產業將成長15.9%達442億美元,其中DRAM受惠於中國市場需求強勁和歐美市場復甦,市場供需將趨於平衡;而2010年在企業陸續導入Windows 7之際,更將帶動DRAM ASP上揚。