全球半导体封装测试大厂日月光半导体，继今年初获得IC设备大厂K&S(Kulicke & Soffa)的 Ultra CSP晶圆级芯片尺寸封装技术授权后，正式宣布Ultra CSP将率先于今年第四季进入量产阶段，预估每月产能将达240万颗，以满足客户对于晶圆级封装与日俱增的技术需求。此次日月光领先竞争者率先进入量产服务，不但再次巩固晶圆级封装技术之领先优势，更代表日月光积极部署高阶封装领域的企图。

Ultra CSP属于晶圆级封装技术(Wafer Level Packaging)，适用于6吋与8吋晶圆，其中最具突破性的技术特点在于，晶圆进行切割分离之前，就已完成封装及测试程序，使得采用Ultra CSP封装完成的产品，尺寸大小与裸晶面积完全相等，符合产品兼具小型化与功能强大的严苛要求。此外，由于Ultra CSP封装技术不需要中介层（Interposer）、填充物（Underfill）与导线架，以及省略黏晶、打线等制程，不但可大幅减少材料及人工成本，也缩短封装的制程时间并提高生产良率。

日月光半导体研发副总经理李俊哲表示：「行动通讯与可携式家电产品的盛行，使得晶圆级封装技术成为未来主流。Ultra CSP晶圆级封装技术具备轻薄短小、电性优良(封装的走线短，使得电感及电容低)与极小空间以容纳更多功能等封装特点。并且相较于QFN封装技术，Ultra CSP可为客户节省20%以上的低成本优势，充分满足兼顾成本考虑与精巧型设计导向的芯片封装需求。」

李俊哲进一步表示：「Ultra CSP封装技术适用于行动通讯、消费性电子与可携式产品之内存、整合性被动组件、模拟、射频、功率放大器(Power Amplifier)与电压调整器(Power/Voltage Regulator)，能为客户提供兼具成本效益与全面整合芯片前段与后段制程的整体封装服务。」

日月光在IC整合趋势与电子产品多元发展与高频的市场需求下，不断推出各种高阶封装技术服务。其中市场对于晶圆级封装技术需求的扩大，也促使日月光积极进军规划，自今年1月获得K&S 的Ultra CSP技术授权后，即开始进行技术开发与生产线部署，不但在第2、3季陆续提供客户验证样本，更将于第4季领先进入量产阶段，持续带领全球专业代工与封装产业迈入高阶封装技术之新里程碑。