全球半導體封裝測試大廠日月光半導體，繼今年初獲得IC設備大廠K&S(Kulicke & Soffa)的 Ultra CSP晶圓級晶片尺寸封裝技術授權後，正式宣佈Ultra CSP將率先於今年第四季進入量產階段，預估每月產能將達240萬顆，以滿足客戶對於晶圓級封裝與日俱增的技術需求。此次日月光領先競爭者率先進入量產服務，不但再次鞏固晶圓級封裝技術之領先優勢，更代表日月光積極部署高階封裝領域的企圖。

Ultra CSP屬於晶圓級封裝技術(Wafer Level Packaging)，適用於6吋與8吋晶圓，其中最具突破性的技術特點在於，晶圓進行切割分離之前，就已完成封裝及測試程序，使得採用Ultra CSP封裝完成的產品，尺寸大小與裸晶面積完全相等，符合產品兼具小型化與功能強大的嚴苛要求。此外，由於Ultra CSP封裝技術不需要中介層（Interposer）、填充物（Underfill）與導線架，以及省略黏晶、打線等製程，不但可大幅減少材料及人工成本，也縮短封裝的製程時間並提高生產良率。

日月光半導體研發副總經理李俊哲表示：「行動通訊與可攜式家電產品的盛行，使得晶圓級封裝技術成為未來主流。Ultra CSP晶圓級封裝技術具備輕薄短小、電性優良(封裝的走線短，使得電感及電容低)與極小空間以容納更多功能等封裝特點。並且相較於QFN封裝技術，Ultra CSP可為客戶節省20%以上的低成本優勢，充分滿足兼顧成本考量與精巧型設計導向的晶片封裝需求。」

李俊哲進一步表示：「Ultra CSP封裝技術適用於行動通訊、消費性電子與可攜式產品之記憶體、整合性被動元件、類比、射頻、功率放大器(Power Amplifier)與電壓調整器(Power/Voltage Regulator)，能為客戶提供兼具成本效益與全面整合晶片前段與後段製程的整體封裝服務。」

日月光在IC整合趨勢與電子產品多元發展與高頻的市場需求下，不斷推出各種高階封裝技術服務。其中市場對於晶圓級封裝技術需求的擴大，也促使日月光積極進軍規劃，自今年1月獲得K&S 的Ultra CSP技術授權後，即開始進行技術開發與生產線部署，不但在第2、3季陸續提供客戶驗證樣本，更將於第4季領先進入量產階段，持續帶領全球專業代工與封裝產業邁入高階封裝技術之新里程碑。