国际半导体产业协会（SEMI）公布年度矽晶圆出货量预测报告指出，全球矽晶圆出货量在2022年以14,565百万平方英寸（million square inch；MSI）达历史高点，预计2023年将下滑14%至12,512百万平方英寸，随後於晶圆和半导体需求复苏及库存量达正常水准後，在2024年的出货量将会成长反弹。受到半导体需求持续疲软的影响，加上整体经济条件仍具挑战，使得2023年的出货量有所下滑。

2023年矽晶圆出货量预测（MSI）；此为电子级矽晶圆总量（不包括非抛光矽晶圆和再生晶圆）统计（source：SEMI国际半导体产业协会，2023年10月）

因应人工智慧（AI）、高效能运算（HPC）、5G、汽车和工业应用带动晶片需求增加，2024年的反弹动能预计将延续到2026年，驱动晶圆出货量创下历史新高。

矽晶圆为打造半导体的基础构件，是各式电子产品不可或缺之关键元件。矽晶圆经过高科技设计，外观为薄型圆盘状，直径分为多种尺寸（1寸到12寸），半导体元件或「晶片」多半以此为制造基底材料。