E Ink元太科技宣布,携手瑞昱半导体、联合聚晶及??邦科技,合作开发System on Panel(SoP)系统晶片,并将此技术与全球电子纸标签系统大厂韩国SOLUM共同开发新一代电子纸货架标签。
SoP技术,是将电路嵌入电子纸显示器的玻璃基板或软性基板上,从IC、面板及系统三面向同时进行整合,直接打造电子纸显示系统。将IC技术结合SoP技术,将能有效减少材料使用,使产品体积变小,亦能减少制造流程,实现更高效益、更环保的电子纸显示解决方案。
元太科技与瑞昱半导体的合作,是由瑞昱供应低功耗蓝牙SoC,元太则提供电子纸显示器相关技术知识,将IC直接嵌入玻璃基板上。而由联合聚晶及??邦科技合作开发的最新IC技术,则以??邦新世代锥粒金凸块Conical Granule Au bump(CGA bump)取代传统金凸块进行封装制程,可大幅降低黄金材料在IC封测用量,提供可靠稳定且具价格竞争力的IC产品。
System on panel技术将IC、面板和系统整合在一起,减少了制程、材料和产品体积,并进一步降低能源消耗,直接在玻璃基板或软性基板上建立系统,不需要额外的印刷电路板(PCB),但须先克服晶片覆膜(IC Bonding)制程、走线阻值降减,与天线整合难题,再加上运用异方性导电胶膜(Anisotropic Conductive Film,ACF)制程,把微控制器(MCU)直接放在玻璃基板上的新尝试,才能将无线射频元件跟面板成功地整合。
而整合後的IC、面板和系统可以降低制造成本,使产品更具竞争力。全球电子纸标签系统大厂韩国SOLUM亦将加入共同开发新一代电子纸货架标签解决方案的行列,期能尽快将更轻薄更低耗能的电子纸标签导入零售市场中。