账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
提升40%的性能 格罗方德将推7奈米FinFET制程技术
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2017年06月15日 星期四

浏览人次:【6064】

提升40%的性能 格罗方德将推7奈米FinFET制程技术

据悉,FX-7 ASIC产品设计软体现已就绪,预计在2019年量产。
据悉,FX-7 ASIC产品设计软体现已就绪,预计在2019年量产。

提升40%的性能 格罗方德将推7奈米FinFET制程技术

GLOBALFOUNDRIES CMOS业务部资深副总裁Gregg Bartlett表示,该公司的7奈米FinFET制程技术正在按照计画开发,预期在2018年计划宣布的多样化产品对客户将有强大吸引力。在推动7奈米晶片于未?一年中实现量产的同时,GLOBALFOUNDRIES正在积极开发下一代5奈米及其后续的技术,以确保客户能够在走在最前端使用领先全球的技术。

GLOBALFOUNDRIES CMOS业务部资深副总裁Gregg Bartlett表示,该公司的7奈米FinFET制程技术正在按照计画开发,预期在2018年计划宣布的多样化产品对客户将有强大吸引力。在推动7奈米晶片于未?一年中实现量产的同时,GLOBALFOUNDRIES正在积极开发下一代5奈米及其后续的技术,以确保客户能够在走在最前端使用领先全球的技术。...

格罗方德认为,与先前使用14奈米FinFET技术的产品相比,预计面积将缩一半,同时处理性能提升超过40%。目前,在格罗方德纽约Fab8晶圆厂内,该技术已经做好了为客户设计提供服务的准备。

格罗方德表示,该公司将不断投资下一代技术节点的研究与开发,透过与合作伙伴IBM和三星的密切合作,2015年GLOBALFOUNDRIES便宣布推出7奈米测试晶片。旋即又于近日宣布业界首款使用奈米矽片晶体管的5奈米的样片。目前,GLOBALFOUNDRIES正在探索一系列新的晶体管架构,以帮助其客户迈进下一个互联的智慧时代。

格罗方德表示,该公司将不断投资下一代技术节点的研究与开发,透过与合作伙伴IBM和三星的密切合作,2015年GLOBALFOUNDRIES便宣布推出7奈米测试晶片。旋即又于近日宣布业界首款使用奈米矽片晶体管的5奈米的样片。目前,GLOBALFOUNDRIES正在探索一系列新的晶体管架构,以帮助其客户迈进下一个互联的智慧时代。

为了加快7LP的量产进度,GLOBALFOUNDRIES正在持续投资最新的研发设备能力,包括在今年下半年首次购入两组极端紫外线(EUV)光刻工具。 7LP的初始量产提升将依赖传统的光刻方式,当具备批量生产?件时,将逐步使用EUV光刻技术。

另一方面,该公司也宣布推出其使用7奈米FinFET制程的FX-7TM ASIC(Application Specific Integrated Circuits,特殊应用积体电路)。

另一方面,该公司也宣布推出其使用7奈米FinFET制程的FX-7TM ASIC(Application Specific Integrated Circuits,特殊应用积体电路)。...

据了解,FX-7提供包括高速SerDes(60G, 112G)在内的全方位客制化介面智慧财产权和差异化储存解决方案,涵盖低功耗SRAM、高性能嵌入式TCAM、整合式DACs/ADCs和ARM处理器,以及诸如2.5D/3D的先进封装选择。此外,FX-7产品群组可适用于以超大型资料中心、5G网路、机器与深度学习应用为代表的低功耗和高性能应用,为其提供全新的设计方法和复杂的ASIC解决方案。未来,FX-7有望被运用于支援汽车ADAS及图像应用的解决方案。

GLOBALFOUNDRIES ASIC业务部资深副总裁Mike Cadigan表示,随着全球网路中资料流量和频宽的爆炸性增长,客户不断提出新的需求。利用该公司最先进的7LP FinFET制程技术,FX-7产品能为使用诸如资料中心、高度计算、无线网路等新兴领域的客户,提供最先进的低功耗、高性能ASIC解决方案。

關鍵字: FinFET  7奈米  7LP  5奈米  晶体管  GLOBALFOUNDRIES 
相关新闻
行动通讯与高速介面双主题同步 安立知年度盛会引领通讯量测技术潮流
爱德万测试:半导体长期趋势不变 测试维持健康荣景
高通为台湾文化科技5G创新应用开启全新里程碑
爱立信:5G在全球经济挑战中持续增长
Ansys标准签核工具通过GlobalFoundries 22FDX认证
相关讨论
  相关文章
» SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术
» STM32MP25系列MPU加速边缘AI应用发展 开启嵌入式智慧新时代
» STM32 MCU产品线再添新成员 STM32H7R/S与STM32U0各擅胜场
» STM32WBA系列推动物联网发展 多协定无线连接成效率关键
» 开启边缘智能新时代 ST引领AI开发潮流


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8CJ29ZZLISTACUK8
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw