选在圣诞节当天，联发科（MediaTek）特别举行了一场针对5G晶片的产品与技术媒体分享会。会中不仅进一步说明联发科5G单晶片（SoC）的技术优势，同时也预告将在2020年的CES中，发表第二款5G SoC天玑系列产品－天玑800系列。

（左至右）联发科技无线通讯事业部产品行销处处长何春桦、无线通信事业部总经理李宗霖、发言人顾大为。（摄影／篮贯铭）

由於近期高通新发表的5G旗舰晶片，为采用独立数据机的设计，并且在跑分上的数字压过了联发科的天玑1000，引起了市场广泛的讨论与迟疑。对此，联发科无线通信事业部总经理李宗霖强调：「SoC一定是比较好的设计，而且比较困难达成。」

他指出，所谓的独立式设计，就是把两个大IC摆在一起。而这样的设计一定会比较耗电，原因是需要进行大量的资料互传；再者，独立式的设计在PCB的面积会比较大，因此会限制电池或其他元件体积的规划，因此可能导致装置体积的增加。

他也强调，在手机的设计上，SoC的架构一直是市场主流，不仅因其难度高，同时整体的效能也更隹，因此「天机1000是目前规格最好的5G晶片。」

至於在AI运算的跑分上，联发科技无线通讯事业部产品行销处处长何春桦表示，联发科选用的是苏黎世ETHZ的测试平台，是十分具有公信力的平台。此外，联发科的测试环境是以实现的运行情境来规划，非常接近真实的情况，并非以冲跑分为思考。

而关於毫米波（mmWave）和Sub-6 GHz的选择，联发科也再次强调，选择先推Sub-6 GHz是公司的策略考量。

李宗霖表示，采用Sub-6 GHz是全球电信业者的共识。他指出，目前全球56个5G电信商中，已有54个选择先推Sub-6；其次现在正在进行的台湾5G频段竞标中，Sub-6频段的竞标价是毫米波的400倍以上。由此可见全球电信商对於Sub-6 GHz的重视程度。

至於毫米波的部分，李宗霖也强调，联发科也已在具备相关的技术能力，且研发进度顺利，预计明年就会有相关的产品发表。

针对2020年的5G晶片布局，李宗霖也重申，联发科一定会非常积极的推出各个价位带的5G产品，主动加速5G的普及。而在即将来临的2020 CES展，联发科将会推出第二款的天玑系列产品：天玑800。

该产品同样是采用SoC的设计，也会使用台积电7奈米制程。而详细的规格将会在CES上发布，联发科发言人顾大为仅透露，采用天玑800的客户产品，将会在明年第二季推出，而联发科一定会在此前进行量产。

而在5G周边的技术研发方面。有别於高通多以自行开发的形式，联发科在5G技术的策略上则是以开放生态系为主。

李宗霖表示，联发科在业界最有名的就是开放式的叁考设计，让产业夥伴可以充分的叁与设计。联发科也期??采开放的方式，与世界最强的夥伴一起合作，如在射频技术上，5G的PA和滤波器的技术门槛很高，结合产业专家是更好的做法。