联发科技今日宣布，推出针对主流市场的智慧手机平台 ━ 联发科技曦力 P22（MediaTek Helio P222），首次将12nm制程及AI应用带到大众价位的手机上。

联发科技无线通讯事业部总经理李宗霖表示：「我们最新一代的Helio P60晶片，在市场上引起强烈反响，表现超出我们的预期。客户持续增长的需求，以及消费者希??以更实惠的价格获得创新且出色产品的消费趋势，代表联发科技 Helio P系列聚焦超级中端市场的策略是正确的。Helio P22的高画质双摄镜头、AI 崭新应用体验与超低功耗，在同级产品中立下了新标竿。我们预期在这一市场区间内，Helio P22将能获得更多客户采用，使用者族群也将持续增长。」

Helio P22 采用以低功耗着称的台积电12nm FinFET制程，内置八个Arm Cortex A53核心，最高主频可达 2.0 GHz，搭配智慧管理各任务执行的 CorePilot 4.0 技术，实现性能和功耗的完美平衡。得益於联发科技 NeuroPilot 人工智慧技术，Helio P22为使用者提供终端人工智慧（Edge AI）体验，如支援人脸识别、智慧相簿、单摄及双摄镜头景深等智慧拍照功能。

Helio P22内建硬体驱动的双镜头相机，支援 1300万 + 800万像素与每秒30幅的快速拍摄能力，以低功耗实现功能强大的硬体景深引擎，提供即时背景虚化预览，并且可减轻影像颗粒感、降噪、改善混叠及色差等功能， 在各种光线条件下均能拍出清晰影像。先进的3A与联发科技相机控制单元（CCU，Camera Control Unit）硬体，提供高速自动曝光收敛功能，让使用者可以快速捕捉移动中的影像。

此外，Helio P22支援20:9 HD+ (1600 x 720)全萤幕。在网路连接方面，Helio P22 支持双卡双VoLTE，两张SIM卡均能支持4G LTE连接、802.11ac Wi-Fi、最新蓝牙5.0标准，以及四卫星全球导航定位系统。

联发科技 Helio P22 已量产，终端产品预计於 2018 年第二季上市。