一个具有竞争力的晶圆厂必须一方面做到高仪器利用率，一方面又使处于制程中的晶圆量维持在最低，同时还必须让晶圆生产周期压缩到最短。这两项要求可能互相矛盾。而解决的关键是不要让简称为「AMHS」的「自动物质处理系统」成为晶圆处理过程中的瓶颈，限制了晶圆厂的表现。

为半导体及平面显示器制造厂提供整合式自动化解决方案的供货商Asyst，宣布推出Agile Automation，这是一种在半导体晶圆厂新的自动化物料处理（Automated Material Handling）方式。

Agile Automation可大幅增加晶圆厂的生产力，透过模块化增强现有AMHS制度。Agile Automation具有并行加载和卸除几项工具的功能，同时大幅度减少对搭载置顶输送工具（Overhead Transport Vehicles；OHV）的依赖。这样造成显著缩短且更可预测前开式芯片传送盒（FOUP）运输时间和大幅改善吞吐量与工具的使用。

由于其灵活和模块化结构，Agile Automation可简单地与标准工厂自动化系统整合，不论是在现有或新建的环境。这有助于提高晶圆厂生产力的管理及低风险方法。使用Agile Automation方案，晶圆厂可以减少地面空间的需求，、并减少工具与降低功率消耗。

Agile Automation整合Asyst硬件、软件和服务的能力，及允许定制透过业界标准接口与晶圆厂环境整合的应用。Asyst整合若干新技术成为Agile Automation解决方案的一部份，这包含为悬吊式搬运车系统（OHT）独立工具装载的DLT Lifting Load port。其他新技术及产品包含Satellite Stocker，它提供高效率的近工具的缓冲，适用于高速、高运量材料处理在制程区内（Intra-Bay）和制程区间（Inter-Bay）应用的Velocity HTC传输带。Asyst新的VAO软件可允许晶圆厂制程和物质流实时可视化。Agile Automation是由Asyst的全球服务团队所支持。

Asyst正在生产Agile Automation解决方案并支持其产品。该公司已在多个生产环境安装了输送机产品，且近期也获得台湾半导体晶圆代工厂的Velocity输送订单。第一客户安装Asyst VAO软件的客户是日本内存大厂。