SEMICON Taiwan 2008(国际半导体设备材料展)即将于9月9-11日展开，展期间将举行8场产业趋势与技术论坛。其中，在9月10日的CTO论坛中，主办单位SEMI(国际半导体设备材料产业协会)特别邀请日月光集团研发中心总经理唐和明博士、无线科技大厂Qualcomm副总经理Mr. Tom Gregorich、Intel和Micron合资NAND闪存公司-IM Flash的执行长Mr. Rodney Morgan、全球EDA第一大厂Synopsys、先进半导体设备及制程供货商AVIZA，以及市场研究机构Gartner和比利时微电子研究中心IMEC等产业专家，针对当红的封装技术TSV，以及供应链的协同合作进行深入探讨。

根据摩尔定律(Moore's Law)，裸晶持续缩小，效能提升，但单价相对下降，半导体产业链中的每一份子无不致力研究最新的技术来达到这个目标。日月光集团研发中心总经理唐和明表示：「现今摩尔定律有放慢的趋势。而随着摩尔定律趋缓，封装业已成为下一个摩尔定律发酵的新战场，厚度空间的利用已成为研发的重点!」不论是IDM、晶圆厂或是封装厂都开始在3D空间发展，藉由三度空间的堆栈、硅穿孔(TSV, Through Silicon Via)等技术，创造出更符合轻、薄、短、小之市场需求产品。根据日月光的封装技术蓝图，SiP已衍生出新一代的Cavity PoP和Embedded Die，并朝向Fan in PoP及TSV发展。

SEMICON Taiwan 2008的CTO论坛，将以「驱动下一代IC : SiP的新兴技术-TSV」为主题，透过专题演讲和讨论的方式为产业精英从通讯产品、内存产品、光学产品的市场和技术发展，深入剖析TSV的市场和技术发展，以及设备与整合的挑战，和前段设计与EDA工具的创新等帮助产业控制成本、加速上市时程的重要议题。

SEMICON Taiwan 2008趋势与技术论坛共有以下8场 :

9月9日

10:30-12:00 开幕演讲 - 创新产业大未来

14:00-17:30 CEO论坛 - 技术创新 产能升级

14:00-17:05 半导体市场趋势论坛

9月10日

08:30-18:00 CTO论坛 - 驱动下一代IC : SiP的新兴技术-TSV

09:00-12:10 太阳能市场趋势论坛

14:00-17:50 太阳能多晶硅材料论坛

9月11日

09:00-12:10 太阳能模块验证与可靠度技术论坛

14:00-17:10 薄膜太阳电池论坛

SEMICON Taiwan 2008 CTO论坛免费报名即日起开始，报名网址 : www.semicontaiwan.org。主办单位SEMI更计划在论坛现场提供TSV Map，让参观者可以在偌大的展场中找到研发与提供TSV各种相关技术的厂商摊位，凡于8月15日前完成展览参观证或研讨会在线报名，并于展览期间每日亲身莅临SEMI 位于世贸三馆的SEMI Theater，就有机会赢得最新3G iPhone、HTC钻石机、EEPC、五星级饭店住宿券等大奖。报名或展览相关问题洽询，TEL : 886-3-573-3399。