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SEMICON Taiwan 2008即日起开放报名 (2008.07.25)
SEMICON Taiwan 2008(国际半导体设备材料展)即将于9月9-11日展开，展期间将举行8场产业趋势与技术论坛。其中，在9月10日的CTO论坛中，主办单位SEMI(国际半导体设备材料产业协会)特别邀请日月光集团研发中心总经理唐和明博士、无线科技大厂Qualcomm副总经理Mr
FSA系统级封装(SiP)论坛 6/26盛大登场 (2007.06.12)
由全球IC设计与委外代工协会(Fabless Semiconductor Association；FSA)主办的「FSA IC论坛：系统级封装(System-in-Package；SiP)」，将于6月26日假新竹国宾饭店11楼竹萱厅盛大登场。 本次论坛邀请到国内外半导体产业链中的上、下游供货商齐聚ㄧ堂
FSA IC论坛：系统级封装 (2007.06.05)
由全球IC设计与委外代工协会(Fabless Semiconductor Association， FSA)主办的「FSA IC论坛：系统级封装(System-in-Package，SiP)」，将盛大登场。 本次论坛邀请到国内外半导体产业链中的上、下游供货商齐聚ㄧ堂


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