美国多物理模拟技术商ANSYS展??未来技术的创新发展，昨（28）日於新竹举行半导体解决方案年度研讨会，针对晶圆制造与多物理模拟、封装与电源一致性等与晶片设计、制造相关技术挑战跟最先进解决方案。

ANSYS全球半导体事业部总经理暨??总裁John Lee（左）与ANSYS技术总监Dr. Larry Williams（右）

当前正值物联网时代，人工智慧、5G、汽车电子等应用趋势为全球半导体产业成长的重要关键。会中邀请到台湾半导体厂商台积电、联发科、联咏与瑞昱等莅临现场，分享使用ANSYS多物理模拟工具解决各种晶片设计与制造难题的使用经验。

ANSYS半导体事业部总经理暨??总裁John Lee表示，ANSYS相当重视台湾半导体市场，今（2019）年已增加20%人力和在台R&D的投资，台湾地区的客户数量也在成长；ANSYS和TSMC也保持密切合作，TSMC不论在文化还是语言方面，都和台湾本土半导体厂商关系紧密，透过双方合作，将带来ANSYS在台更深入的发展。

说到半导体最新发展趋势，John Lee指出，除了行动装置、高性能运算（HPC）、人工智慧（AI）、高频5G和自驾车的五大应用外，半导体随着摩尔定律发展而来的7nm甚至是3D IC技术，也是未来模拟系统发展重点，加上电源管理方面对超低功耗（ULV）的重要性也不容小黥。

面对台湾半导体未来最大的挑战，John Lee表示，便是要解决3D IC技术的热能分析和电源元整性问题。ANSYS近期宣布的三大并购案，整合了Helic的晶片电磁建模、Granta的材料资料库和DfR着名的可靠性分析产品Sherlock，将更完善ANSYS的模拟资源和可靠性。

要将这些需求实现，也就要更完整且可靠的多物理模拟平台，整合半导体产业在设计阶段，对电源完整性（PI）、热能分析、电磁干扰（EMI）、静电放电（ESD）、可靠性验证（reliability）和机械工程相关的所有模拟工作。

为因应当前半导体正从晶片级朝向系统级方向整合的趋势，ANSYS提出CPS生态系（Chip Package System），透过ANSYS全方位的整合服务，让半导体产业的上下游得以共享模拟和建模资源，从类比／数位IP资源、系统单晶片到封装的流程，互通资源，进而节省产品开发和制造时间；另一方面，透过CPS生态系提供的整合平台，从设计端、晶圆制造厂到终端客户间的流程（flow）才能确保相容，增加生产效率。

ANSYS技术总监Larry Williams博士进一步表示，ANSYS从半导体设计出发，聚焦在多物理场（Multiphysics）解决方案，但其实半导体设计前和设计後的其他步骤亦需要模拟工作，诸如：制造、营运，甚至是设计前的意念发想。ANSYS推广「无所不在的模拟」（Pervasive Simulation），结合CPS生态系，将推出适於多元应用的整合解决方案，例如：电动车、自驾车和航太产业相关技术。