智慧手机、5G、电竞、家庭娱乐系统、车用电子、物联网（IoT）和人工智慧（AI）等电子设备的需求不断增长，持续推动半导体产业的发展，也进一步带动晶圆清洗溶剂与相关设备的需求成长。默克推出用于半导体制程中去除光阻的新型绿色有机溶剂产品线。 AZ 910 去光阻溶剂是无N-甲基?咯酮（ N-methylpyrrolidone , NMP）成分的新配方化学品，以更有成本效益的方式快速溶解光阻。该系列产品具备环保特性、可简易使用于各种机型、并拥有出色的光阻溶解性能，为半导体湿制程化学品市场带来绿色制造新契机。

默克推出兼顾高产出且环境友善的光阻去除产品，有助绿化晶片制程

默克电子科技事业体半导体材料事业全球负责人Anand Nambiar表示，默克开发出一种创新且具有成本效益的解决方案，以支援客户实现次世代晶片制程所要求的先进清洗需求。 AZ 910去光阻溶剂能够用少于三倍的溶剂量去除光阻，帮助客户节省成本，并减少制程材料进入全球废弃物循环的环境足迹。永续是默克的重要发展策略，因此我们不仅致力于研发为客户创造长期价值的产品和技术，也同时兼顾环境需求。

半导体生产设施传统上使用负型光阻剂，经过化学反应（交联反应），使光阻剂更适用于光刻制程。然而，这种交联反应使光阻剂更难溶解和清除，对制程与环境都会产生影响。市场上现有的配方清洗剂不能满足日渐攀升的需求，极需高性能、永续、且减少有机溶剂使用的化学产品。

针对微机电系统（MEMS）、汽车、电源IC（积体电路）和晶圆级封装设备市场，AZ 910去光阻溶剂产品系列可用于取代复杂且昂贵的以NMP成分为基础的化学品。相较于现有的NMP溶剂仅是将光阻从晶圆表面剥除，AZ 910可以溶解负型和正型的光阻剂，这种新颖的方法将去除光阻的时间缩短了一半，延长了化学药剂和过滤器的寿命，并使制造商无需投资先进处理器所需的高端去光阻剂，显著改善成本结构。

高纯度清洗剂是晶片制造过程中的重要材料，在材料被转移到矽晶片的过程中，每次涂层后都需要仔细的清洗，清除矽晶片上不需要的残留物。随着晶片的不断微缩化，对先进、高效能且环保的清洗产品的需求越来越大。

绝佳的光阻溶解效果，对于期待降低成本和提高产能的客户是一大利多。 Anand Nambiar补充说，该产品的纯然环保化学成分，简化湿制程的处理流程，大幅的改善生产流程的环境足迹。一加仑的AZ 910去光阻剂，可以清洗超过250片有80%负型光阻剂覆盖的8英寸晶圆，是现有其他产品无法达到的效果。

AZ 910去光阻剂适用于敏感金属（铝、铜、钛、钨、钨-钛化合物、锡、镍）和其他材料，包括矽，氧化矽和常见的内连导线材料。其与批次浸润设备（湿蚀刻设备）、批次喷涂设备和浸润/高压喷涂组合设备相容。常见的应用包括金属剥离、RDL（重分布制程）、电镀铜、以及一般的正负型光阻。除了不含NMP，也不含二甲基乙?胺（DMAC）、二甲基亚?（DMSO）或四甲基氢氧化铵（TMAH）等成分。 AZ 910去光阻溶剂现在已经上市，其他系列产品也将会随即推出。

默克在快速成长的半导体清洗溶剂市场扮演关键角色，以完整的产品组合涵盖光刻制程的所有步骤。透过解决现有清洗溶剂市场所面临的挑战，为创新和研发突破性产品提供了一个独特的机会。