硅统科技芯片组获华硕等主板商加码采购，目前产能供不应求。硅统科技主管表示，目前自有晶圆厂产能仅能满足八成订单，硅统今年将在整合型芯片组和独立型芯片组市场，分别抢下25%和5%的占有率。

硅统主管说，2月开始，硅统整合型芯片组SiS630和SiS730出现供不应求，目前自有晶圆厂每月1.8万片8吋晶圆的产能，都仅能满足八成订单需求。

硅统已推出，支持英特尔新款处理器Tualtain的SiS633T和SiS635T，及支持超威处理器的SiS733、SiS735都将是抢市利器。今年硅统独立型芯片组的目标是5%市占率，硅统主管说，为达成目标，不惜开打价格战。