KLA-Tencor公司推出两款全新缺陷检测产品，旨在解决各类IC所面临的封装挑战。 Kronos 1080系统为先进封?提供适合量产的、高灵敏度的晶圆检测，为制程控制和材料处置提供关键的信息。 ICOS F160系统在晶圆切割後对封装进行检查，根据关键缺陷的类型进行准确快速的晶片分类，其中包括对侧壁裂缝这一新缺陷类型（影响高端封装良率）的检测。 这两款全新检测系统加入KLA-Tencor的缺陷检测、量测和资料分析系统的产品系列，将进一步协助提高封装良率以及晶片分类精度。

KLA-Tencor高级??总裁暨首席营销长Oreste Donzella

KLA-Tencor高级??总裁暨首席营销长Oreste Donzella表示，随着晶片缩小的速度逐渐放缓，晶片封装技术的进步已成为推动元件性能的重要因素。针对不同的元件应用，封装晶片需要同时满足各种元件性能、功耗、外形尺寸和成本的目标。因此，封装设计更加复杂多样，具有不同的2D和3D结构，并且每一代都更加密集而且尺寸更小。与此同时，封装晶片的价值在大幅成长，电子制造商对於产品质量和可靠性的期??也在不断地提升。

为了满足这些期??，无论是晶片制造厂的後端还是在外包封装测试（OSAT）的工厂，都需要灵敏度和成本效益更高的检测、量测和资料分析，同时需要更准确地识别残次品。KLA-Tencor的工程团队因而开发出全新Kronos 1080和ICOS F160系统，可以针对各种封装类型，满足电子产业对於适合量产的缺陷检测不断成长的需求。

Kronos 1080系统旨在检测先进的晶圆级封装制程步骤，为在线制程控制提供各种缺陷类型的讯息。先进的封装技术必然包含更小的特徵、更高密度的金属图案和多层再分布层 - 所有这些都对检测不断地提出更高要求，并要求创新的解决方案。 Kronos系统采用多模光学系统和感测器以及先进的缺陷检测演算法，还引入了FlexPoint这一项源自KLA-Tencor的IC晶片制造检测解决方案的先进技术。 FlexPoint将检测集中在晶片内缺陷会产生最大影响的关键区域。灵活的晶圆处理能够检测高度翘曲晶圆，这经常会出现这扇出型晶圆级封装中 － 该封装制程对行动装置应用已是广泛运用的技术，并是网络和高效运算应用中的新兴封装技术。

晶圆级封装通过测试和切割之後，ICOS F160执行检测和晶片分类。高端封装（如行动装置应用）的制造商，将受益於系统的新功能：检测雷射刻槽、发丝裂缝和侧壁裂缝。这是由密集金属布线上所采用为了提高速度并降低功耗的新绝缘材料引起的。新材料易碎，使其在晶圆切割过程中容易出现裂缝。众所周知，侧壁裂缝非常难以检测，因为它们垂直於晶片表面，因而无法用传统的目测检测发现。 ICOS F160系统的灵活性也是其另外一优势，使其有利於许多封装类型，输入和输出模式可以是晶圆、托盘或磁带。系统可以轻松地从一种设置改换到另一种设置。其自动校准和精准晶片挑捡也有助於提高批量制造环境中的设备利用率。

Kronos 1080和ICOS F160系统是KLA-Tencor的封装解决方案系列产品的一部分，用於满足各种IC封装类型的检测、量测、资料分析和晶片分类的需求。该系列产品包括CIRCL-AP全表面晶圆检测系统，用於晶圆和面板的Zeta-580/680 3D量测系统，ICOS T890，T3和T7系列元件检测和量测系统，以及Klarity资料分析系统。