KLA-Tencor公司推出兩款全新缺陷檢測產品，旨在解決各類IC所面臨的封裝挑戰。 Kronos 1080系統為先進封?提供適合量產的、高靈敏度的晶圓檢測，為製程控制和材料處置提供關鍵的信息。 ICOS F160系統在晶圓切割後對封裝進行檢查，根據關鍵缺陷的類型進行準確快速的晶片分類，其中包括對側壁裂縫這一新缺陷類型（影響高端封裝良率）的檢測。 這兩款全新檢測系統加入KLA-Tencor的缺陷檢測、量測和資料分析系統的產品系列，將進一步協助提高封裝良率以及晶片分類精度。

KLA-Tencor高級副總裁暨首席營銷長Oreste Donzella

KLA-Tencor高級副總裁暨首席營銷長Oreste Donzella表示，隨著晶片縮小的速度逐漸放緩，晶片封裝技術的進步已成為推動元件性能的重要因素。針對不同的元件應用，封裝晶片需要同時滿足各種元件性能、功耗、外形尺寸和成本的目標。因此，封裝設計更加複雜多樣，具有不同的2D和3D結構，並且每一代都更加密集而且尺寸更小。與此同時，封裝晶片的價值在大幅成長，電子製造商對於產品質量和可靠性的期望也在不斷地提升。

為了滿足這些期望，無論是晶片製造廠的後端還是在外包封裝測試（OSAT）的工廠，都需要靈敏度和成本效益更高的檢測、量測和資料分析，同時需要更準確地識別殘次品。KLA-Tencor的工程團隊因而開發出全新Kronos 1080和ICOS F160系統，可以針對各種封裝類型，滿足電子產業對於適合量產的缺陷檢測不斷成長的需求。

Kronos 1080系統旨在檢測先進的晶圓級封裝製程步驟，為在線製程控制提供各種缺陷類型的訊息。先進的封裝技術必然包含更小的特徵、更高密度的金屬圖案和多層再分佈層 - 所有這些都對檢測不斷地提出更高要求，並要求創新的解決方案。 Kronos系統採用多模光學系統和感測器以及先進的缺陷檢測演算法，還引入了FlexPoint這一項源自KLA-Tencor的IC晶片製造檢測解決方案的先進技術。 FlexPoint將檢測集中在晶片內缺陷會產生最大影響的關鍵區域。靈活的晶圓處理能夠檢測高度翹曲晶圓，這經常會出現這扇出型晶圓級封裝中 – 該封裝製程對行動裝置應用已是廣泛運用的技術，並是網絡和高效運算應用中的新興封裝技術。

晶圓級封裝通過測試和切割之後，ICOS F160執行檢測和晶片分類。高端封裝（如行動裝置應用）的製造商，將受益於系統的新功能：檢測雷射刻槽、髮絲裂縫和側壁裂縫。這是由密集金屬佈線上所採用為了提高速度並降低功耗的新絕緣材料引起的。新材料易碎，使其在晶圓切割過程中容易出現裂縫。眾所周知，側壁裂縫非常難以檢測，因為它們垂直於晶片表面，因而無法用傳統的目測檢測發現。 ICOS F160系統的靈活性也是其另外一優勢，使其有利於許多封裝類型，輸入和輸出模式可以是晶圓、托盤或磁帶。系統可以輕鬆地從一種設置改換到另一種設置。其自動校準和精準晶片挑撿也有助於提高批量製造環境中的設備利用率。

Kronos 1080和ICOS F160系統是KLA-Tencor的封裝解決方案系列產品的一部分，用於滿足各種IC封裝類型的檢測、量測、資料分析和晶片分類的需求。該系列產品包括CIRCL-AP全表面晶圓檢測系統，用於晶圓和面板的Zeta-580/680 3D量測系統，ICOS T890，T3和T7系列元件檢測和量測系統，以及Klarity資料分析系統。