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根据SEMI 报告指出,2011年6月份北美半导体设备制造商三个月平均订单金额为15.5亿美元,B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 订单出货比)为0.94。代表半导体设备业者三个月平均出货100美元,接获94美元的订单,出货金额比去年同期增加。 北美半导体设备厂商2011年6月份的三个月平均全球接获订单预估金额为15.5亿美元,较5月修正后的16.2亿美元微幅下滑4.4%,和去年同期的17.3亿美元相比则稍减10.3%。而在出货表现部分,2011年6月份的三个月平均出货金额为16.5亿美元,较5月份最终的16.7亿美元微跌1.1%,然而比去年同期的14.7亿美元攀升12.5%。 SEMI产业研究部资深经理曾瑞榆表示,近三个月的平均值持平,没有明确的数据显示有任何周期或季节性的疲软。2010年半导体设备市场较前年大幅成长148%,而2011年1月到6月的订单和出货金额水平,双双维持在16亿美元左右的高水位,显示半导体设备市场乐观稳定。而SEMI公布的年中报告更预测,2011年全球半导体设备市场可再成长12.1%,很有可能创下史上半导体设备支出第二高的纪录。 北美半导体设备市场订单与出货情况如下表:(单位:百万美元) 无标题文件 | 出货量
(三个月平均) | 订单量
(三个月平均) | B/B值 | 2011年1月 | 1,786.9 | 1,513.9 | 0.85 | 2011年2月 | 1,839.3 | 1,595.5 | 0.87 | 2011年3月 | 1,657.5 | 1,580.8 | 0.95 | 2011年4月 | 1,635.4 | 1,602.4 | 0.98 | 2011年5月 (最终) | 1,669.2 | 1,623.0 | 0.97 | 2011年6月 (预估) | 1,650.1 | 1,551.1 | 0.94 |
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