根据一份由国际半导体制造设备与材料协会（SEMI）所公布的调查结果显示，在2007年第3季（7～9月）全球硅晶圆的出货面积约为21亿7400万平方英吋，这个数据比起去年同期成长约5％，与上一季相比则大致不变。预计2007年整年度的硅晶圆出货面积将比去年成长8％。

SEMI Silicon Manufacturers Group（SMG）主席暨德国Siltronic AG公司副总裁Volker Braetsch指出：「2007年第三季的硅晶圆出货面积比上一季略有下滑，但基本上维持了过去的趋势。12吋晶圆的出货量持续成长，而低于12吋的小尺寸晶圆出货量则有减少的趋势。」

此次的出货面积统计以SEMI SMG的调查为主，包括由晶圆厂商所出货的抛光晶圆（polished wafer）、外延晶圆（epitaxial wafer）和非抛光晶圆（Nonpolished）等三种。