SEMI（国际半导体产业协会）旗下Silicon Manufacturers Group (SMG)公布最新一季矽晶圆产业分析报告显示，2019年第一季全球矽晶圆出货面积较2018年第四季下滑5.6%，与去年同期相比则微降1%，整体而言矽晶圆出货目前正处於2017年第四季以来最低水准。

2019年第一季矽晶圆出货总面积下滑至3,051百万平方英寸(million square inch; MSI)，低於前一季的3,234百万平方英寸。

SEMI 全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示：「与去年所经历的历史高点相比，今年初全球矽晶圆出货量略为下滑。」「某些季节性因素再度浮现，库存也正在进行调整。尽管如此，预计今年矽晶圆出货量仍维持上升水准。」