现阶段实行IEEE 802.11ac具有多项风险。首先，IEEE 802.11ac正式标准尚未定案，目前仅有Draft 3.0（技术提案草拟版，第3版）可以依循。其次，即便是Draft 3.0版，Wi-Fi联盟自今（2013）6月才正式开通测试认证服务，此意味着目前仅有少数芯片通过认证。

11ac希望透过波束成形来提高效能，但得等Wave 2才会开始支持

其三，IEEE 802.11ac分成Wave 1、Wave 2两波推行，Wave 2将以正式版标准推行，现阶段为Wave 1，有许多功效是Wave 1所不具备的，如160MHz信道带宽、发送上的波束成形（Transmit Beamforming；TxBF）等，这些技术预估要2014年、2015年才会正式到来，但在此之前，已有芯片业者为了争取市场，提前提供Wave 2才具备的功效，虽有好处，但不一定合乎日后标准。

其四，最早推出11ac芯片的业者为Quantenna，于2011年11月推出，而后Redpine Signals于12月推出，不过Quantenna、Redpine Signals均属相当高阶技术定位的芯片业者，真正一般定位的为Broadcom，于2012年1月正式推出11ac芯片。

如此算来，11ac芯片至今仅经过市场约18个月的历练，若以2013年6月COMPUTEX才正式有终端产品展露来算，恐怕也仅1年时间。

天线数的现实问题

除此之外，技术与天线数的现实问题也必须考虑，依据规格标准，11ac允许路由器设置8组天线，终端装置允许设置4组天线，但实际上，4个空间流的信号发送与接收，涉及复杂的调变、解调运算，除上述以技术定位为主的Quantenna、Redpine Signals业者外，多数芯片业者仅提供3天线以下的方案。

即便实行3天线，以手机而言，几乎不可能有空间、体积设置3组天线，仅能设置1组，MIMO功效难以实现，而对平板、笔电等产品，设置3组天线亦有挑战难度，因此Broadcom在推行1年以上的11ac芯片方案后，在2013年COMPUTEX展期间也推行低成本的2天线方案，迁就装置端的设计现实，同时也满足低价化产品的需要，如电视盒、媒体配接器等。

同样的，无线路由器方面目前也以3天线为主，尚未做到MU-MIMO的水平，无法同时服务2个以上的11ac装置，有的路由器虽具备6天线，但实际上是3组传统11n、3组11ac，同时发送在2.4GHz频段与5GHz频段，而非6天线均用于11ac的5GHz频段。不过此种设计有优点，外型已具备6天线，未来只要更动内部设计，很快可以成为6天线版的11ac路由器。

由此可知，11ac芯片可能如11n芯片一样，装置端4天线版仍会是利基定位，3天线以下版为主流，手持式更会维持1天线。

对11ac的沉重期待

除上述外，去（2012）年的11ac芯片可能仍以Draft 2.0标准为主，能否透过韧体更新升级成Draft 3.0，甚至是更后期的草版标准，也必须事先考虑与确认，若比较11n的发展历程，总共历经11次草版修订，历时3年，因此芯片商能否承诺持续跟盯新版标准，也成为评估重点。

另外，更高速率的11ac很明显将以视讯应用为主要诉求，视讯播放注重实时性，部份业者提出自有技术以减少传输上的延迟（Latency；Lag），如Braodcom提出Flames5G技术，宣称端对端传输的延迟时间能在100mS（毫秒）内。此外，支持Wi-Fi联盟于2012年提出的Miracast与Intel于2010年提出的WiDi等也成为卖点。

除这些外，部份路由器业者也期望Wi-Fi芯片能支持NFC，如此在加密密钥的布建传递上将更为方便，而笔电业者也期望整合蓝牙，如此可支持蓝牙鼠标、蓝牙键盘，高整合一直是近年来Wi-Fi芯片的发展趋势。

往未来看，11ac芯片有更多挑战，例如Wi-Fi Offload日益受电信营运商的看重，Wi-Fi联盟并为此订立Wi-Fi Passpoint功效认证，很快的电信级Wi-Fi（Carrier Wi-Fi）也将导入11ac，且电信服务上确实需要11n不具备，11ac才具备的MU-MIMO功效，此将成为电信营运商、系统设备商、芯片商三者的共同挑战。